[新聞] 智原拿下5個先進封裝訂單 搶攻 AI 龐大

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智原拿下5個先進封裝訂單 搶攻 AI 龐大商機



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發布時間：

2023-11-28 09:25

記者署名：

經濟日報 記者蘇嘉維／台北即時報導

原文內容：

IC 設計服務廠智原（3035）喊出進軍先進封裝市場後，傳出已經手握人工智慧（AI）、
高效運算（HPC）等5個大客戶開發案，預期最快有望在明年逐步進入量產階段。法人推估
，智原明年先進封裝相關業績動能將可望逐步開花結果，全年營運將有望再衝新高。

在 AI、HPC 等商機不斷成長帶動下，讓 2.5D／3D 先進封裝市場不斷增加，且業界看好
，未來先進封裝市場將可望逐年倍數成長，使半導體大廠都開始相繼搶進先進封裝產業。

其中智原透過IC設計服務模式攻入先進封裝市場後，目前傳出成功拿下5個大客戶訂單，
當前正與客戶進入開發案階段，預計案子將可望在明年逐步收尾，屆時客戶將有望轉進量
產，替智原帶來量產權利金商機。

智原今年營運主要受到消費性市場需求衰退影響，使今年前三季稅後淨利年減34.2％至12
.70億元。

不過，法人指出，智原由於在先進封裝客戶需求推動下，明年將可望同時坐擁委託設計（
NRE）授權金及量產權利金挹注，占營收比重有機會逐步放大，成為助攻明年營運再衝新
高的關鍵之一，加上消費性市場明年可望開始回溫，智原全年將有機會挑戰賺進超過一個
股本。


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