原文標題:2奈米世代成三星最後逆轉機會? High-NA EUV天價 再拉高1奈米競爭門檻
原文連結:
https://bit.ly/3SLflWW
發布時間:2024-02-06
記者署名:陳玉娟
原文內容:
台積電總裁魏哲家日前信心釋出2025年量產的2奈米接單進度,高喊「全球只有1家不是台積
電客戶,其他都是。」完全令近期頻釋出2奈米接到大單的三星電子(Samsung Electronics
)、英特爾(Intel)相形失色。
據半導體設備業者表示,一向有客戶長單承諾才會擴產的台積電,由近期所釋出2024~2028
年2奈米擴產規劃來看,寶山、高雄產能將大舉開出,台中也按需求可隨時擴充,2奈米客戶
規模應是延續3奈米,大客戶都在台積電手中,且多數晶片業者因轉單成本高昂與製程複雜
度更高,不會選擇第二家晶圓代工廠。
台積電、英特爾、三星半導體年營收概況
台積電、英特爾、三星半導體年營收概況
這也使得三星、英特爾在先前投資尚未回收,接下來至少數百億美元資本支出猶如丟入黑洞
下,台積電將持續拉開與三星、英特爾差距。
英特爾2023年全年只賺17億美元,年減79%;三星集團包括記憶體、系統LSI及晶圓製造事業
在內的裝置解決方案(DS)部門全年大虧百億美元,相較之下,台積電儘管2023年面臨市況
供需反轉,客戶砍單、砍價、成本飆升與沉重的地緣政治壓力,全年業績出現衰退,但仍大
賺新台幣8,384.98億元,約逾262億美元的獲利能力令市場驚嘆。
以晶圓代工來說,台積電與三星、英特爾的對戰情勢,有些出乎意料之外,當中並非台積電
獲利穩健,而是三星與英特爾的戰力表現竟遠低於預期。
三星自14奈米世代遭台積電16奈米突然擊潰,於蘋果iPhone 6s A9晶片世代大輸台積電,加
上蘋果加速去三星化策略下,與台積電在晶圓代工領域地位就此反轉。
台積電自A9晶片後通吃蘋果各產品大單,由於勝負隨時可能在一個世代失誤中就扭轉,因此
三星於7奈米世代起便立下超車台積電的目標,甚至在3奈米世代直接越級採用GAA技術,搶
先在2022年6月底發布3奈米GAA製程,比台積電於2022年12月宣布3奈米FinFET製程開始量產
提前半年。
雖然台積電3奈米於2023年下半才隨著蘋果iPhone與MacBook新機推出而放量,但截至目前為
止,三星3奈米卻仍未見大單落袋。
不僅未見大單,三星更失去NVIDIA大客戶。NVIDIA一直以來AI晶片都在台積電投片,但上一
代RTX 30系列則是選擇三星低價8奈米,但由於良率等問題,RTX 40系列又回到台積電,加
上AI需求噴發,效能、良率與先進封裝一條龍服務,以及進入更先進製程,光罩等相關成本
飆升,NVIDIA已難再回頭擁抱三星。
而三星除了2022年喊出5年內超越台積電,另一版本目標還有2030年坐上龍頭王位,近期韓
媒更指出三星來自AI晶片訂單將在2028年佔整體營收5成,同時三星4奈米製程現已拿下AI晶
片客戶訂單。
然據半導體設備業者表示,單以現有晶片大廠已量產或公布的roadmap來看,除了三星外,
台積電3奈米客戶名單已涵蓋所有晶片大廠,目前手機、AI等相關晶片大單多在台積電手上
,當中包括英特爾的Gaudi系列及如Google、微軟、Meta、AWS等訂單,全面大啖AI商機
雖然3奈米未能拉近與台積電的差距,但三星仍信心認為在2奈米世代將可全面發揮製程技術
優勢。
設備業者則表示,由台積電擴產規劃顯見,2奈米已訂單滿手,將在2025年量產的2奈米,已
先在寶山開始進行,並已安排接下來高雄P1、P2也都是2奈米,若2奈米需求強勁,後續寶山
P3、P4廠、台中P1、P2與高雄P3廠都可以隨著調配擴產因應。
至於英特爾方面,日前釋出在18A製程略勝台積電2奈米的說法,對此,魏哲家在過去連續2
季法說會上也都正面回應指出,台積電3奈米的N3P版本在PPA(效能、功耗及面積)表現上
就優於英特爾的18A,且比18A更早大量生產,有更佳的良率與成本表現。
近日更再次重申,18A其實與台積電的N3P相近,台積電在技術成熟度上更優於對手,此外,
目前所有客戶都在和台積電洽談2奈米,只有1家沒有,
值得注意的是,英特爾雖搶下頭香,已下單並收到High-NA EUV設備的主要組件,與ASML將
開始進行設備組裝,但台積電其實也開始與ASML展開研發合作。
設備業者表示,1台High-NA EUV設備要價3.5億~4億歐元,遠高於現有1.5億歐元EUV設備,
台積電不想貿然搶進,須謹慎評估客戶想法、成本與收益才會導入。
英特爾雖加速進度,但也要有足夠客戶與訂單規模才有用,目前自家設計部門也擴大下單台
積電3/2奈米,因此在High-NA EUV世代競賽中,最快導入未必能超車。
以此來看,台積電A14奈米仍不會採用,最快應是A10製程,而如此高價的EUV設備,三星與
英特爾在無大量訂單支持下,也難以推進先進製程,擴大採購設備。
整體而言,天價High-NA EUV設備反而再拉高先進製程競爭門檻,三星、英特爾挑戰台積電
的難度將再拉升。
心得/評論:
恭喜台積電2023年 經過36年努力。拿下全球最大半導體製造商寶座!
https://i.imgur.com/dlWfH7W.jpg
雖然只要記憶體需求回溫可能又要還給三星。但現在就是爽。
A9 三星14跟台積16大戰。確實贏得漂亮。
但之後讓蘋果走不了。
我記得是InFo扇形封裝。
現在走了八年總算輪到CoWoS!
--