原文標題：待下半年旺季與車用需求回升 精材營運將逐季增溫
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發布時間：2024/02/20 16:27
記者署名：馮欣仁
原文內容：
台積電旗下從事晶圓級封測業務的精材（3374）今(20)日舉行法說會，對於今年上半年營
運展望，董事長陳家湘表示，受到季節性封裝需求減少，預估營收較去年同期持平；主要
是因3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務步入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱
所致，不過，車用感測器封裝庫存調整從去年下半年開始，至今年第一季可望結束，需求
逐步回升，因此，綜合上述，公司研判整體營運低點在第一季，預估第二季緩步回溫。
對於今年營運展望，陳家湘進一步說明，受到全球各大經濟體成長仍放緩，恐持續影響消
費性電子產業終端需求，因此，客戶備貨多持保守態度。不過，公司為了中長期營運發展
，積極布局12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。其次，持
續投入SiP晶圓級封裝，以提供客戶智慧型感測元件封裝。最後，今年第四季進行新廠第
一期無塵室工程，預計2025年第二季依需求安裝晶圓測試(CP)機台。
面對中國同業崛起與市場競爭壓力加劇，精材則持續往高階封裝製程的需求布局，如覆晶
封裝（Flip Chip BGA or Flip Chip CSP）、晶圓層級封裝（Wafer Level CSP）、銅打
線（Cu Wire Bond）、銅柱凸塊（Cu Pillar）等技術，以滿足客戶需求。此外，市場高
度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝，公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。至
於在微機電(MEMS)布局，公司表示，目前佔營收比重僅有低個位數，這業務屬於高度客製
化，精材主要負責加工相關業務。
受到後疫情時代消費電子需求飽和、地緣政治風險與高通膨因素影響，2023年營收63.87
億元，年減17%，毛利率34.1%，年減3個百分點，稅後淨利13.76億元，年減31%，EPS 5.
07元。若依照公司主要三大業務來看，3D感測封裝營收年減約2成、整體影像感測封裝營
收年減約3成，其中，車用部分年減24%；測試業務則受惠於客戶下半年急單需求，促使測
試營收年增11%。
在資本支出方面，2023年為8.66億元，其中，69%用於新廠建置、16%用於研發設備投資、
10%為8吋晶圓級尺寸封裝、4%為12吋晶圓測試。至於2024年資本支出為18.7~20.4億元，
其中，85%為新廠投資、11%為研發設備投資，其他為4%。
心得/評論：
今天精材法說會
雖然是台積子公司
但是公司強調沒有CoWoS沒有CoWoS沒有CoWoS
沒有!!!!!!!!!!!!!!!!
別再幻想會吃到CoWoS啦
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