[新聞] 先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在

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先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠


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發布時間：
2024/03/18 03:11:03

記者署名：
經濟日報 記者李孟珊、余弦妙／台北報導

原文內容：

台積電（2330）嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案，

傳出政院與台積電已有共識，將在嘉科撥出六座新廠用地給台積電，

比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5,000億元，主要擴充CoWoS先進封裝產能，

預計4月上旬對外公布。

對於相關消息，台積電不予回應。

政院方面則說，行政院副院長鄭文燦去年中至今年初，

就積極協調台積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科，

相關環評、水電設施都已盤點、處理完成，

預計4月就能動工，間接證實相關傳聞。

消息人士透露，嘉科未來將成台積電先進封裝產能新聚落，

六座新廠中，今年會先興建兩座，這與政院透露「4月就能動工」的說法不謀而合。

台積之所以大擴產，主因先進封裝供不應求，

以輝達H100為例，透過CoWoS整合相關元件後，每片晶圓僅能產出約28顆晶片，

接下來的B100，因體積與整合度提高，每片晶圓產出量僅剩16顆，

預料接下來輝達更新的AI晶片產出量會繼續對折縮減。

隨著輝達每一個新世代AI晶片結合CoWoS後，晶片產出量會以打對折方式銳減，

但終端搭載對應輝達AI晶片的AI伺服器卻節節攀高，

外資預估2024年H100銷量為40萬台、B100將增至五、六十萬台，終端需求暴增，

但前端產出卻節節下滑，CoWoS先進封裝產能呈現「斷崖式缺口」，

台積電須以更快速度補足CoWoS產能，才能確保供應客戶無虞。


心得/評論：

俗話說不要看台積電沒說什麼 要看別人說了什麼

看來擴大嘉義cowos投資已經是板上丁丁的事了

繼續卡位設備股才是跟能台積電共同成長

這波 穩

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