[新聞] 聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平台 為次

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原文標題:聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基

原文連結:https://lurl.cc/ple63D

發布時間:2024-03-20 20:35

記者署名:簡永祥

原文內容:

聯發科技今(20)日在2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝光學元件(Co-Package Optics,即CPO)技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

聯發科技展示的異質整合CPO技術,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,比目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。此外, Ranovus公司的Odin®光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。

憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性,以及光學領域的豐富經驗,聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。

聯發科資深副總經理游人傑表示:「生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術,讓聯發科技能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。」

聯發科將於2024年3月26日至28日在聖地牙哥舉辦的OFC 2024大會上,展出與Ranovus公司合作的嶄新CPO解決方案,瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。

心得/評論:

發哥是人多的ETF成份股,也是最近被外資降評的股票,但利多新聞又好多搞得我好亂,有沒有好心人可以幫幫忙,教一下這邊要多還空,救命-.-

補個發哥官網新聞稿連結
https://lurl.cc/CjghL5
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gtaped055501樓貨還沒出完啦 03/20 22:35
YesNoter2樓發哥這次該挺身了 03/20 22:35
TameFoxx3樓短空長多 03/20 22:35
Chilloutt4樓光速崩 03/20 22:35
jpy5樓利多狂發 股價狂降 03/20 22:39
neil11036樓下禮拜要炒光通訊嗎 03/20 22:47
tigerzz37樓IC大哥切入ASIC IP股: 03/20 23:01
northsoft8樓聽不懂,先噴一波 03/20 23:17
takuma9樓世芯 要gg了嗎 03/20 23:24
q897745210樓cpo之前有噴一波囉,看看6442 3163 4908 現在休息了 03/20 23:46
earnestily11樓求南下接我上車 03/21 00:15
piy1234568912樓IP講的很好切入一樣?ㄘ 03/21 00:57
yuen102913樓940啦 沒空啦 03/21 01:18
aegis4321014樓又是矽光子的場合 03/21 02:03
kikinini15樓矽光子休息很久了 該噴了 03/21 07:15
AirLee16樓異質整合目前真的流行 到底誰會先成功 還是有人跳 03/21 08:19
AirLee17樓出來說不可行 03/21 08:19
mildred1918樓這支沒用了940也救不起來的股票 03/21 09:53
zhi556619樓發哥要切入也不是太難 技術 資金 客戶都有 之前沒大 03/21 14:11
zhi556620樓肆講 貢獻銀收相對很少 之後這塊會越來越大 03/21 14:13
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