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韓媒TheElec：三星成功爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單原文連結：
https://www.worldjournal.com/wj/story/121209/7885751發布時間： 2024-04-08 17:32
記者署名：劉忠勇
南韓媒體 TheElec 報導，去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子，終於成功爭取到輝達（Nvidia）為客戶。
報導引述市場人士指出，三星的先進封裝 團隊將為輝達提供 Interposer （中介層） 和 I-Cube 先進封裝服務，不過，高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產仍將由其他公司負責。
2.5D封裝是將CPU、GPU、I/O、HBM在內的晶片水平置於中介層之上。三星將自己研發的 2.5D 封裝技術命名為I-Cube，台積電則稱為 CoWos。
輝達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列資料中心 GPU 都採用2.5D的先進封裝技術。
報導說，三星將為輝達提供整合四顆 HBM 晶片的 2.5D 封裝服務，而目前已擁有可支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片的封裝技術。
不過，消息來源也透露，在 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中介層，如此會降低生產效率。因此，三星正針對八顆以上 HBM 晶片封裝研發一種面板級先進封裝（PLP）技術。
報導說，輝達之所以向三星下單，
可能是AI晶片需求激增，導致台積電 CoWoS 產能不足。三星既爭取到這批訂單，接下來也可能有機會拿到HBM的訂單。
心得/評論：三星：我好開心，我好開心，我好開心，我好開心，我好開心呀！
我就說我很厲害，超越台積電是時間上的問題，哈哈哈哈哈哈
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→ ntnuljg1樓撿人吃剩的而已吧 04/09 06:35
fbiciamib1232樓賣軍火跟晶片代工哪個好賺？ 04/09 06:38
motan3樓成為偉大的封測公司？ 04/09 06:40
j05884樓日月光利空 04/09 06:41
→ n1234560a5樓跟3d差在哪？ 04/09 07:01
→ alan02606樓彎道超車～ 04/09 07:12
andylu12077樓跟AMD一樣 撿NVDA吃剩的 難怪高檔跌了30%回不去 看 04/09 07:17
→ andylu12078樓破手腳 死死死死死 04/09 07:17
theurgy9樓CoWoS利空 04/09 07:29
dikey021310樓買伺服器也要抽抽樂了嗎 04/09 07:42
→ david906601111樓成功爭取 台積電還不用爭取就一堆人排隊了 04/09 07:48
shi052012樓封裝 看來真的是吃gg剩下的 04/09 07:48
→ Leo489113樓利空個鬼 cows產能不足 三星才輪得到 04/09 07:49
deann14樓封裝訂單被搶 日月光表示 04/09 07:53
zip0000015樓？？？三星昨收84500離高點88800剩一點 04/09 07:54
→ zip0000016樓點了，這幅度有30%嗎？ 04/09 07:56
andylu120717樓我是指Amd 04/09 08:04
→ alex0008918樓蛤？ 04/09 08:06
augustlion19樓蛤？ 04/09 08:23
→ giantwinter20樓Cowos gg 04/09 08:25
kkchen21樓利空出盡，台積電又要創歷史新高了。 04/09 08:40
vioslover22樓終於成功爭取…. 04/09 08:50
→ kenro23樓看起來就是gg吃不下，所以分給他們一點 04/09 08:54
→ sunnywing24樓HBM和GPU生產仍將由其他公司 04/09 08:59
linfon0025樓原來是三星封測廠喔 我還以為是三星晶片代工呢 04/09 09:05
→ stosto26樓HBM要過測試的….你以為有RAM就可以當HBM嗎 04/09 10:08
→ stosto27樓而且三星目線他們自己的HBM到封裝端都只剩下7成良 04/09 10:09
→ stosto28樓率…他們製程良率先自救吧 04/09 10:09
hn02229樓要不要乾脆連打掃廁所也包了 04/09 10:13
brad00130樓彎道超車好久終於拿到封裝訂單了 04/09 11:23
