原文標題：罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元產業投資方案，提振晶片封裝業
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https://bit.ly/3TXPJFu
發布時間：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體,
封裝測試, 晶圓
記者署名：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體,
封裝測試, 晶圓
原文內容：
韓媒 The Elec 報導，高通 2017 年因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰 234 億元，隔
年雙方達成和解，此舉雖引發部分官員不滿，但長期看反而有助於台灣產業發展。
2017 年 10 月，公平交易委員會以壟斷為由，裁罰高通 234 億罰鍰，隔年雙方和解，高通
需在未來五年投資台灣 7 億美元，內容包括需在台設立營運與製造工程、測試中心等投資
建設，此計畫已至 2023 年底屆滿。
高通當時遭指控利用數據機晶片專利，強迫公司簽訂不利的授權協議，因此除台灣外，亦於
2015 年中國、2016 年南韓、2018 年歐盟遭罰。當時台灣政府採不同做法，雖對高通開出
234 億元罰款，但最後降低罰款，並要求高通承諾未來 5 年在台灣投資 7 億美元，促進
5G 等國內產業。
當時台灣在 5G 部分落後美、中、日、韓等國家，因此這是必要妥協，報導認為，如今看來
似乎是正確決定，但此舉不是提振 5G 產業，而是轉向晶片產業，因為過去五年產業急速變
化，焦點也轉為半導體產業，高通在台灣的晶片封裝產業上投入大量資金。
台灣官員表示，高通已落實產業投資方案 5 年，期間與台灣保持良好關係，承諾的各面向
投資都有落實，甚至投資金額已逾 14 億美元，遠超過當初承諾的 7 億美元，高通投資金
額翻倍。
報導指出，矽品表示，高通購買 500 套設備，專用於處理高通後端需求。另一方面，韓國
封裝公司告訴 TheElec，過去幾年來，他的高通訂單已經輸給台灣競爭對手。換言之，台灣
政府此舉也幫助國內封裝產業，儘管這非初衷。
雖然矽品去年在全球晶片市場下滑期表現疲弱，但從 2018 年到 2022 年營收穩步成長。高
通不僅提供矽品設備和訂單，其工程師也直接在矽品工廠工作，以確保晶片封裝正確。
高通的高階晶片封裝訂單仍交給 Amkor 仁川廠，但韓媒認為高通與台灣封裝合作夥伴關係
密切，很可能獲得更多機會；同時，這也與高通 Snapdragon 訂單交給台積電而非三星的時
間點相吻合。
知情人士告訴 The Elec，高通台灣及東南亞區總裁劉思泰是關鍵角色，給台灣製造產業許
多貢獻。對此，韓媒表示，韓國必須從台灣案例中考慮所有因素，思考如何吸引全球先進半
導體產業投資。
心得/評論：
高通罰款變投資
得到封裝產能 矽品支援（算日月光？）
然後台積下單 進一步停止發哥侵蝕市占（發哥應該牙癢癢）
根本就是雙贏策略！
韓媒，好了啦！別替三星掉單找理由惹～
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