新聞標題： 高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴，考驗手機廠商產品配置
外媒 WCCFtech 報導，高通預期正式發佈驍龍 8 Gen 4 時，將改用定製的 Oryon 內核。
高通高層透露，這款晶片將於 10 月發布，為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片，但
這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露，驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴，手機製
造商考慮到價格競爭力，不得不評估設備整體配置。
據悉，高通驍龍 8 Gen 4 與蘋果 M4、A18 Pro 一樣將採台積電 N3E 製程，性能、效能
將改善，生產成本增加。但微博爆料者「數碼閒聊站」指出，驍龍 8 Gen 4 晶圓價格上
漲，會自動影響 SoC 價格，品牌旗艦機也必須到要砍掉哪些配置。
過去高通高級副總裁 Chris Patrick 曾暗示，由於採用自主研發的 Oryon 內核，該晶片
價格將提高。「數碼閒聊站」指出，手機製造商開始注意手機整體配置，因為新晶片將導
致手機價格上漲，價格約 3,000 人民幣的智慧手機將受影響。
小米去年推出 K70 Pro，是至今價格最實惠的驍龍 8 Gen 3 旗艦款之一，但如果驍龍 8
Gen 4 更昂貴，即使是小米也很難維持上一代定價。據過去報導，高通合作夥伴的驍龍 8
Gen 3 成本為 200 美元，已相當昂貴，後續產品若更昂貴，手機製造商可能必須犧牲利
潤，來獲取更多出貨量。
新聞來源： https://reurl.cc/qVvqgg
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