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日月光拓台美先進封裝產能 加州新廠7月剪綵
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 26 日訊】封測大廠日月光投控今天(26日)舉行股東會
,營運長吳田玉表示,CoWoS在內先進封裝需求強勁,營收占比可提高,今年將是復甦的
一年。因應產業需要,日月光也敲定多項全球投資案,加州廠區預計7月剪綵。
日月光投控股東會,營運長吳田玉主持,外界聚焦產業展望,今年CoWoS先進封裝營收占
比可望提高,上半年去化庫存、下半年加速成長。
日月光投控集團營運長 吳田玉:「近期CoWoS封裝是市場關注的重點,本公司已佈局先進
封裝多年,領先的先進封裝技術與測試的一元化服務,將帶來更高的營收占比,加速營收
復甦,預計2024年將大幅增加資本支出。」
吳田玉透露,先進封裝需求十分強勁,未來投資除了在台灣應對高階製程需要,也因應全
球經濟、區域政治與供應鏈完整性等考量,一口氣宣布多項據點設廠規劃。
日月光投控集團營運長 吳田玉:「在加州、我們在加州有一個測試的叫ISE(封裝測試實
驗室),那我們決定把ISE持續的擴張。美國非常非常重要,我們重要的客人都在那,然
後尤其加州,然後所有的AI,所有的智慧財產權,在那邊是一個非常非常重要的據點,所
以日月光在美國的投資會持續。」
日月光全球擴廠布局,除了敲定加州設立高階測試廠區,7月12日剪綵,未來服務加州等
北美地區的AI客戶;同時在墨西哥,於子公司環電廠旁購置土地,設立結合封測與組裝的
新廠,鎖定北美汽車電子、電源管理晶片需求;馬來西亞檳城擴廠積極,建構台灣以外汽
車電子供應鏈,滿足歐洲大客戶長期訂單;日本方面,也不排除設立先進封裝廠。
日月光投控集團營運長 吳田玉:「我們覺得說因為AI這一波,我們現在看到的只有AI的
brain就是腦,它放量是在後面的時候,那這些它不僅是需要這些高端的晶片,它中端、
低端、所有的設備都需要。2024年我們再加投資,所以我們覺得2025年應該不錯。」
日月光預期,AI、機器人、電動車等新應用推升,下一個10年,半導體產業總產值將達到
1兆美元,集團與重要客戶密切合作,同時矽光子合作效應正在浮現。對明年展望深具信
心。
新唐人亞太電視 李涓榕 王冠霖 沈唯同 台灣高雄報導
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