[新聞] 三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒:史上

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三星、台積電將共同研發HBM4 韓媒:史上頭一遭

MoneyDJ新聞 2024-09-06 12:28:58 記者 郭妍希 報導

三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作,一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。
韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導,台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示,兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,記憶體製程愈來愈複雜,跟夥伴的合作從未像現在如此重要。


高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM,處理速度比傳統記憶體更快,對AI發展至關重要。HBM4為第六代HBM,三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology Inc.)等記憶體大廠最快明(2025)年就可量產,供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。


分析人士表示,若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4,將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。


消息指出,三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4,並打算藉由雙方合作,為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。


消息顯示,三星打算提供一站式服務,從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封裝服務一氣呵成。不過,三星也考慮使用台積電的技術,因為有客戶偏好台積電生產的邏輯晶粒。


三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計,SK海力士的HBM市佔多達53%,三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片,預定2026年量產。


三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說時曾表示,為了將AI晶片效能最大化,客製HBM是最佳選擇。他說,三星正在跟其他晶圓代工商合作,提供超過20個客製化解決方案。


Lee並在論壇的執行長峰會指出,三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造,但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能,將HBM效能拉高到極致。他指出,光靠傳統記憶體製程,對HBM效能的提升程度有限。



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iovoecu: 不准說謊03/14 11:11
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venomsoul1樓三爽:背刺預備!刺! 09/06 14:53
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SkyShih3樓半導體業十二年前被三星婊過,前車之鑑還敢跟韓狗合 09/06 17:14
SkyShih4樓作? 09/06 17:14
coollfd5樓三星要來偷技術 09/06 17:15
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a1106abc7樓靠背刺星還敢跟他合作喔 09/06 18:17
nickstarwind8樓十幾年前 三星 Kill Taiwan搞到多少家廠 09/06 19:44
kevinliu77109樓來偷技術的,台積電別傻傻把機密送給別人了 09/06 20:20
KotoriCute10樓三星現在連記憶體都不行了 09/06 21:08
PoloHuang11樓韓媒有人相信嗎 09/06 21:14
likeske12樓滷肉高層們大概寧願重看費曼講義也不想合作XD 09/07 08:40
motan13樓台積電智障? 09/07 17:22
unima14樓會成功才有鬼!韓國人那種個性比日本還難合作! 09/08 07:19
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