聯發科與台積合作開發首款採 N6RF+製程無線通訊晶片
2025/03/12 14:12:38
經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
聯發科技（2454）與台積電（2330）12日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司
N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此
次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線
通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模組
的效能。
台積公司先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。此外，與既
有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器
上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。作為全球無線通訊解決方案領導廠商，聯發科技
將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產品方案時，持續保有最頂尖的產品效能。
在聯發科技與台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，
DTCO）的緊密合作成果中，聯發科技挹注其產品與 IC 設計能力，以策劃系統規格及技術
需求，而台積公司則以其優化技術賦能產品之差異化。
聯發科技公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司
在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於 N6RF+製程的測試晶片
能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的
優勢。」
台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「專業積體電路服務廠與客戶在設計
技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無
線通訊領導品牌聯發科技合作順利有成。台積公司這次在 N6RF+製程的成果，充分展現台
積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差
異化的最佳方案。」
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