系統廠EE的話
基本技能
對電路
焊板子
對bom表
使用示波器量測訊號debug
替代料測試
然後根據你的產品做相關spec測試
把產品拿去lab做認證
分成幾個階段
案子成立
主IC決定
開始畫線路 選料
通常主IC廠商會給一份 公版加 QVL當參考
可以試試看鹹魚到底 完全不換
一全抄人
不過通常不可能
cost review 會被幹爆
高階一點的
研究如何cost down
不過也通常都是在賭
比如說 power consumption 跟ripple
算出來平均1.5A
峰值2.5A
然後IC要求ripple 小於30mv
原廠fae建議QVL料通常會到3A以上
就找個2.8A 然後找個ripple 40mv的
過了就賺到
然後就可以去寫
design improvement 的報告
考績UP UP
或是那些power ic的L C filter
能偷就偷 X7R給他換X5R
murata給他換國巨 華新科
預留0歐姆就給他short
過得了EMI就贏 RF沒跟你靠腰就贏
thermal pad拿掉 heatsink不放
thermal能過 就完美
電路 料弄完 進layout
技能就是跟別人嘴砲的能力
機構
RF
天線
layout
開會的時候開始吵走線 吵淨空區
吵螺絲位置 押deadline
然後跟同team的同事打好關係
主ic常常就那幾個 多去找資深一點
他們通常都有一堆reference 可以給你抄 他cost down 過的東西驗證過
layout 的樣子也可以照抄
就很有參考價值
然後打sample板子 工廠常常會因為製程問題 要求一些接頭或是測試點
最好就擺在同一面
因為這樣他們板子過去不用翻面
測試時間等於少一半 一片6分鐘
1W片就是省3W分鍾
又是一個design improvement
然後線寬 高速線 阻抗訊號線
polar sim算出來 有多粗選多粗
工廠製程 假設+-1mil 你的線10mil+-1跟4mil+-1
懂的都懂
板子回來測試 跟FW SW對好版本
有bug CC他們 他們不回CC他老版 CC原廠CC你老闆 CC pm
把收件名單弄得比 bug內容還大包
記得口氣要好
dear
please
best regards
thanks
不要漏掉
debug 換料 rework 跳線 bypass ic
示波器調trigger 抓出波型一定要會
然後出sample 給客戶
客戶沒退就老天保佑 等他們點頭
這時後英文好就重要了
PM不懂技術 所以PM對客戶都是說好
或是根本誤會客戶的意思
然後回來壓榨大家
如果你可以懂客戶說啥 當場跟PM或是客戶反應 你就是英雄！
合作久了搞不好變成客戶那邊的team
進量產就開始禱告 不要出包
出包祈禱PE能解
解不掉疫情前就準備飛
EE大概是這樣
對PCB設計有興趣建議去讀SI/PI
還可以跳IC design 這個還不用讀電子學
電磁學只要看到傳輸線就好
公式一堆可是可以靠模擬
懂Smith chart跟NA TDR怎麼用
將來可以只要跑SI wave
structure import進來 變數設好
模擬按下去 去吃下午茶
回來跟EE嘴砲
模擬上OK 實測不行 那是你們hardware designer要debug 模擬本來就只是參考
給你們個方向 不要全抄
不要覺得實測跟模擬完全一樣
我可以把你們想試的item加進去模擬
這樣你們看可不可以？
這樣子激怒他們XD
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