淨零排放將是國內外半導體廠另一重要戰場
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由於半導體產業生產過程中排放龐大二氧化碳、消耗大量水資源，並產生許多危險廢物，
因此半導體業者可謂是全球ESG及永續發展、綠色布局的先行指標，同時終端客戶對於淨
零排放等永續概念的要求，也將持續讓全球半導體廠積極加速往此方向來邁進，亦將成為
技術、業務競爭以外，另一個重要隱形競爭力的戰場，故美、台、韓等三大半導體供應國
的領導廠商均展現相當的行動力。
台積電在台灣製造業淨零排放的規劃與實踐上屬典範廠商
國發會已於2022年3月底正式發布台灣2050淨零排放路淨及策略的說明，而台積電又是綠
色環保的先驅者，例如公司已利用碳權抵減達成全球辦公室淨零排放、台灣廠區辦公室及
海外子公司100%使用再生能源、全球第一家加入RE100的半導體企業，以及興建全球首座
工業再生水廠、連續兩年獲得全球AWS白金級認證最高分的半導體企業、綠建築認證面積
全球半導體業第一、單位產品空氣污染物排放量提前達成、公司首座零廢製造中心將於
2030年啟動、落實循環經濟、廢棄物回收率連續六年達95%且掩埋率連續十一年小於1%。
此外，台積電將以年合併營收的1~2%投入長期節約減碳的ESG領域，也承諾2050年將供應
鏈一併納入淨零排放，且設定2050年達排放零成長，並於2030年回到2020年排放量的水準
；綜合上述，台積電堪稱是國內淨零排放的箇中翹楚。
而除了台積電，聯電也已陸續加入RE100，並擬定相關減緩措施，具體落實淨零行動，力
求達到短、中、長期的目標，公司預計2025年達成15%採用再生能源，2030年達到30%，
2050年達成100%採用再生能源目標；甚至南亞科南也積極推動綠色生產，進行節能減碳，
銷售節能產品，並採購綠電，未來公司也將籌備加入RE100，接軌國際的標準，朝向2050
年淨零排放目標邁進。
美廠以Intel最為積極 協助轉換過渡至溫室氣體淨零排放的半導體製造價值鏈
Intel身為全球第二大、美國的龍頭半導體企業，對於淨零排放的藍圖亦有相當的規劃，
例如2022年提出的「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施、2030年前達到
100%使用再生能源，並承諾於2040年前達成全球營運範圍溫室氣體淨零排放、推動供應鏈
責任的正面影響，前者主要是不斷提升Intel產品與平台的能源效率並減少碳足跡，同時
攜手客戶和產業夥伴，為整個科技生態系打造減少溫室氣體足跡的解決方案，後者則是
Intel擴大在責任礦產採購方面的工作，並落實與多元化供應商合作的14億美元年度支出
。
韓廠Samsung、SK Hynix等半導體大廠 訂立節能與碳排放等環境長期承諾
Samsung在回收計畫、節能產品、產品包裝方面的表現較為突出，顯然公司在循環經濟、
再生材料等層面的琢磨較多，但在能源與碳排放則仍有進步的空間，主要是在於Samsung
仍仰賴石化燃料，對於再生能源的使用比例待提升。至於SK Hynix，不但是南韓首家倡議
RE100的企業，循環經濟上的成果也備受肯定，同時ESG方面的治理也向台積電學習，直行
從上到下貫徹環境的作為，對於節能與碳排放管理也有長遠的規劃，整體表現優於市場預
期。
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