[新聞] 印度發起往半導體製造中心的野心

印度發起往半導體製造中心的野心

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印度總理莫迪（Narendra Modi）並不以低調、默默地為目標努力而聞名。其在2022年4月
下旬的Semicon India 2022會議上表示，其將印度定位為潛在的半導體製造中心。分析師
表示，這將是最野心勃勃、最具挑戰性的任務之一。

現今全球情勢是當美國、德國和日本等主要經濟體已經吸引了頂級晶片製造商的大量投資
時，加上中國也在爭奪成為重要的全球晶片製造商，這對於印度想要提升其半導體製造地
位將帶來挑戰，並且缺乏強大的國內晶片市場。

根據印度政府聲稱，印度半導體市場在2020年預估為150億美元，到2026年可能達到630億
美元。以全球標準來看，這一規模仍舊非常小。在如此小的市場，要爭奪半導體製造商變
得很困難。
目前，印度幾乎所有的半導體需求都是依賴於海外製造商，儘管印度政府曾經多次嘗試在
印度本土培育一些廠商，但都面臨失敗的命運。

如今印度政府看到從2021年起，晶片嚴重短缺的出現，這是印度再次加入競爭的好時
機，因而宣布一項100億美元的激勵計劃來吸引顯示器和半導體製造商。可是這樣的一攬
子計劃，並不能保證吸引到全球頂級參與者的興趣，因為美國和歐洲從政府的角度出發，
正準備花費數倍於該金額的資金。

到目前為止，印度已經收到來自五家公司的價值205億美元的提案。其中，包括印度石油
和天然氣巨頭Vedanta與富士康的合資企業、新加坡的IGSS Ventures Pte和ISMC（總部位
於阿布達比的Next Orbit Ventures和以色列的Tower Semiconductor的合資企業）。至於
台積電和三星等許多全球頂級晶片製造商都缺乏投資印度的意願。台積電除了在美國與日
本布局之外，唯一要往東南亞布局的設廠據點是在新加坡。唯一的好消息是，隨著英特爾
正在收購Tower Semiconductor，讓印度政府看到英特爾進駐的機會。

其實，印度已經在智慧型手機組裝方面證明了自己，現在是僅次於中國的第二大智慧型手
機組裝國。可以理解的是，它想要提升其價值鏈，不過只有廉價勞動力是不足以讓其達到
這一目標的。因為晶片製造是一個技術和資本密集型產業，至少需要可靠的電力和水供應
，這對於印度政府的基礎建設帶來了挑戰。

畢竟，現今全球情勢無論是美國、歐洲、中國和日本都將投入更多資金建立本土晶片供應
鏈，韓國和台灣在半導體製造影響力仍將持續一段時間，因此印度只能放眼十年後，努力
追趕。短期印度可以執行的戰略是，設立一個合理的目標，先滿足印度市場對於半導體晶
片的需求，強化晶片設計、測試和封裝方面的價值鏈，才能再求半導體製造了。

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