Re: [請益] 請教一個半導體很菜的問題XD

工作

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: 小弟剛剛無聊看到群聯的新聞
: 就去查了這家公司
: 網路上寫群聯是IC設計廠
: 然後我就再去查半導體產業的供應鏈
: 發現IC設計是上游
: 再來才是晶圓代工
: 可是我後來又看到一則新聞
: 群聯老闆說在跟晶圓雙雄討論明年的產量
: 按照這句話來解讀
: 不就表示晶圓雙雄才是供應給群聯的嗎
: 這樣不就跟供應鏈矛盾了
: 還是說群聯主要是IC設計廠
: 但實際包山包海
: 這是一個很菜的問題
: 但我不知道要問誰
: 只好請教這邊的工程師神人了
: 感謝

原本以為是你不會GOOGLE的問題但我實際去GOOGLE一下

發現到處都寫上游是IC設計中游是IC製造下游是封裝

這種混亂的寫法到處都是還真的會讓學生搞混

IC製造的上中下游如果中游要寫製造下游要寫封裝

那上游應該要寫供應商

比如四大VENDOR 艾斯摩爾那些的

然後晶圓的裸晶比如環球晶之類的公司

然後各類氣體跟化學品比如聯華氣體跟一堆日商

然後各類耗材比如石英/矽等各種材料的各種形狀耗材各種千奇百怪材料的ORING

各種2nd服務商比如robot等各類part維修

接著我也不想再列了反正包山包海你想的到的想不到的都有

以上每單項隨便都是幾百家公司上游實在是蠻廣蠻複雜的

因為半導體就是一個要動用到全球最先進技術及供應鏈的高階產業

然後另一個方面 IC設計算是晶圓製造廠的客戶兩邊是並行的關係

他們同時也會是下游封裝廠的客戶因為決定要給誰要怎麼封裝的是客戶不是IC製造廠

如果IC設計要當成上游那中游應該要寫成晶圓製造及封裝

下游應該是各種IC消費者現在會用到IC的地方實在太多

你就想成所有用的到晶片的公司都是下游好了但這種講法還是很怪

最好還是用兩者並行的概念來理解比較實在

半導體上游供應商
▼
IC設計 --- 半導體製造
▼ ▼
晶片客戶半導體封裝

寫了這麼多我突然想到為啥那種混亂的寫法會到處都是的理由了

因為在台積電創造晶圓代工這個產業之前以前的晶片公司都是IDM廠

他們從設計製造到銷售都自己全包

所以才會有IC設計是上游製造封裝是中游封裝是下游那種寫法

但現代盛行的fabless設計+foundry製造的模式並不算是上下游關係就是了

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.20.142 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1641831085.A.7E3.html

Aurori1樓推 01/11 00:15

LaFrante2樓好人QQ 01/11 00:19

z11201233樓推這篇所以我覺得原原po還好啦不是那種一行問題 01/11 00:20

→ z11201234樓看得出來有上網查東西 01/11 00:20

Qoo208115樓Design House跟Foundry互動會比較多有時候不單純 01/11 00:25

→ Qoo208116樓是客戶關係新製程開發階段或在做yield ramp up的 01/11 00:26

→ Qoo208117樓project常常會下skew lot或提供Free sample給客戶 01/11 00:26

TokyoHard8樓封裝啊,光罩啊,測試啊,有時並不全都是客戶決定的 01/11 00:26

→ Qoo208119樓驗證新的design rule或去確認是不是產品特性造成特 01/11 00:26

→ Qoo2081110樓定item容易fail某項cp item 我的認知foundry和desig 01/11 00:27

→ Qoo2081111樓n house更像是合作互利關係 01/11 00:28