達興材料台中先進材料二廠明年Q3投產，從封裝材料跨入晶圓製程
2021年12月16日 08:28
【財訊快報／記者巫彩蓮報導】達興材料(5234)在顯示器材料站穩腳步之後，積極發展半導
體材料，從先進封裝材料，延伸到晶圓前段/後段製程所需材料，所投資台中港先進製造中
心二廠(半導體材料廠)將於明年第三季投產，半導體材料營收比重將從今年1～2%，成長到
逼近高個數位百分比(約7～9%)之間。 達興前三季營收為33.45億元，年增率2.5%，毛利率
約36.2%，稅後淨利為5.12億元，年增6%，每股稅後盈餘為4.99元。
顯示器材料涵蓋LCD CF、Array、Cell材料等三大類，LCD CF黑色光阻(BM)增加新客戶，開
發高亮度公共顯示器(PID)新規格，Array製程的8K銅蝕刻液，已開發第四代產品，配合8K產
品需求增加及新客戶放量，維持市占領先。
我國半導體供應鏈完整，達興看好相關材料發展，尋求切入的利基，台中港先進製造中心一
廠已有2條半導體材料生產線，先進封裝有機離型層通過歐美新客戶認證完成；絕緣保護材
獲得客戶POR(Process of Record)導入與新產品驗證。
繼先進封裝材料有了初步成果，達興將半導體材料供應延伸晶圓製程，開發先進製程/成熟
製程所用高純度溶劑，已完成驗證，平行展開放量，光阻頂部塗層暨光阻剝離液、特用去除
液等已開發完成，上線驗證中。
達興台中廠先進材料二廠為4樓建物，樓地板面積為3600坪，鎖定先進製程FEOL(Front End
of Line)高效能特用去除液、高純度表面清洗液、高解析感光晶圓保護材；先進製程BEOL(B
ack End of Line)特用蝕刻液、保護框膠等產品研發生產，明年第三季正式投產，有助於半
導體材料規模經濟，以提升整體毛利率表現，並支應2023～2024年材料成長所需。
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