英特爾高層來台爭取台積N3產能 半導體供應鏈高峰會14日登場
陳玉娟／台北 2021-12-3
2021年2月重返英特爾(Intel)接下執行長大位的Pat Gelsinger，上任後迅速發布最新研發
製造模式，稱為IDM 2.0策略，半導體供應鏈先前多保守看待，然據半導體業者透露，近期
可以感受到英特爾製造與代工已上緊發條。
消息指出，英特爾除了早已確定釋單台積電外，並傳出高層近日將來台與台積電會面，確認
3奈米產能與良率，同時預計12月中將首度擴大舉行「FMO 2021 Virtual Supplier Summit
」，將由Bruce Tufts等多位負責全球供應鏈與晶圓製造與採購等相關業務高層，向全球供
應鏈說明英特爾晶圓製造與代工事業大計。英特爾與台積電均不對市場傳聞表示回應。
Pat Gelsinger上任後頻頻端出改造大計，希望能讓英特爾能儘速化解10奈米以下先進製程
延遲不順危機，包括揭露IDM 2.0大計，除維持多數產品由自家生產的模式外，也確立委外
釋單策略，與台積電展開7奈米以下製程合作計畫。
同時英特爾也重啟且擴大晶圓代工服務，並正式成立全新英特爾晶圓代工服務(Intel Found
ry Services；IFS)部門，另也宣布200億美元的製造擴產計畫，包括在亞利桑那州新建2個
晶圓廠，並前往歐洲設廠。
雖然英特爾確立了內部製造與委外代工並行目標，但不時傳出Intel 7以下製程技術推進未
如預期等雜音，同時英特爾對於美國政府補助台積電等亞洲業者赴美設廠屢次發表不滿言論
，直言台灣並不穩定，呼籲美國政府應多投資美國業者，而非台積電或三星電子(Samsung E
lectronics)等，再加上第3季財報不如預期，諸多舉動表現讓市場對於力圖改造變身的英特
爾多保守看待。
據半導體業者表示，近期明顯感受到英特爾已動起來，反擊超微(AMD)等對手刻不容緩的急
迫性，先前英特爾已確立與台積電合作細節，包括陸續將推出的繪圖晶片產品，「Intel Ar
c」全新遊戲獨立式系統單晶片(SoC)，以及適用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負
載的Xe HPC微架構「Ponte Vecchio」，將分別採用台積電6奈米及5奈米製程技術外，接下
來採用自家Intel 4製程的「Meteor Lake」運算晶片塊，其他部分的支援晶片塊也將由台積
電生產。
而備受關注的是，台積電將在2022年下半量產的3奈米，英特爾1年多前即已與台積電展開合
作討論，近日最新傳出英特爾高層12月中將來台與台積電會面，簽定最後合作內容與確認所
需產能供應無虞，不受台積電最大客戶、同時也採用3奈米製程的蘋果產能排擠影響。
據了解，台積電3奈米首波產能約不到6萬片，須至2023年上半，月產能才能放大至4萬片以
上，日前業界就盛傳蘋果、英特爾向台積電爭搶產能，也因此，英特爾高層決定親自來台與
台積電見面，爭取最大產能，同時也與台積電進一步拉近合作關係，除3奈米外，也傳英特
爾也將與台積電進行2奈米合作初步討論。
半導體業者透露，一直以來相當保守嚴謹且低調的技術製造相關部門，將於美國時間12月14
~15日舉行2021 Intel FMO(Fab Materials Organization) Virtual Supplier Summit，為
鎖定與英特爾合作密切的晶圓製造供應鏈的線上高峰會。
此一峰會除由全球供應鏈副總裁暨晶圓廠材料採購總監Bruce Tufts親自說明IDM 2.0策略外
，另包括Jim Cross等多位高層也將逐一針對成本等諸多合作細節逐一討論交流，包括台積
電等多家台半半導體業者確定參與。
半導體業者認為，英特爾確定將擴大釋單台積電，對英特爾而言，最新產品可望擺脫製程延
遲牽制危機，加上效能、良率與成本最優化，將全面反擊壓制超微坐大，值得注意的是，在
未來對於台積電委外代工依賴度更高，營運有效精進下，或許英特爾可能再度思考設計、製
造分家大計可行性。
責任編輯：陳奭璁
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