中時網報導: 用先進的封裝技術連接功能不同的數個晶片以達到先進製程晶片功能的
小晶片(chiplet，又稱晶粒)技術，被視為中國突破美國晶片科技禁運的捷徑，這項技
術快速追趕下，大陸業者長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客戶進行的4nm多
晶片封裝量產。
據《快科技》報導，在面對西方國家對大陸進行包括EUV光刻機在內的半導體設備禁運，
以小晶片等先進封裝技術將成熟製程的晶片組合連結後達到先進製程晶片功能，這項成為
中國突破美方科技禁運的重要路線之一，最近大陸也在此領域很快地獲得明顯進展。
報導說，大陸長電科技宣佈，該公司開發的XDFOI小晶片高密度多維異構集成系列工藝已
按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多晶片系統集成封裝產品出貨，最
大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。
長電科技表示，目前該公司XDFOI技術可將有機重佈線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，
微凸點(μBump)中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集
成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。
同時，這項技術還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設
計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升晶片成品良率。
據瞭解，大陸長電科技將充分發揮這一工藝的技術優勢，在高性能計算、人工智慧、5G、
汽車電子等領域應用，向下游客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小
的晶片成品製造解決方案。
國際半導體業者最初發展小晶片技術並非因為受到美國科技禁運，而是隨著先進製程不斷
深入，隨著製程工藝逐漸接近物理極限，半導體設備的技術競爭激烈，光刻機等設備價格
與製造成本皆快速飆高，讓業界被迫尋找新的替代技術，小晶片就是其中之一。
小晶片的概念是不執著將所有的晶體管全部整合在一塊晶片內，而是將多個功能相異的晶
片透過先進封裝技術整合在一起，形成一個系統晶片，如此可以不使用先進製程晶片就能
達到相近的性能要求。
目前台積電、高通等半導體企業以及谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業就小晶片技術展
開合作，公開了通用小晶片互聯標準「UCIe」，還成立了以實現標準化和構建生態系統為
目標的產業聯盟。大陸則是因為先進製程設備受到禁運，因此想藉此突破美方的晶片技術
封鎖，更有機會在半導體產業進行彎道超車。
看來對岸有新進度...蠻多人在慶祝
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