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全球半導體供應鏈 達爾CEO︰將一分為二
2023/01/26 05:30
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美國分離式元件大廠達爾總裁盧克修表示，全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈
的準備；圖為其日前出席子公司德微旺年會。（記者方韋傑攝）
〔編譯盧永山／綜合報導〕在美國上市的半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁
暨執行長，台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示，由於美中關係持續緊繃，
全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。
盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
盧克修表示，晶片公司也必須坦承，在做有關投資地點的決策時，政治因素逐漸大過商業
考量，「全世界已經承認，安全的半導體供應鏈是國家安全議題，因此先前對晶片產業的
商業思維和對低成本的追求，並不總能奏效」。
他指出：「如果晶片安全等於國家安全，那麼無論多麼困難，每個國家都會希望自己能完
全掌控，只要他們有能力做到這一點。展望未來，從美國、日本、德國和中國，這些主要
經濟體，只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」
盧克修說，台灣擁有全球第二大的半導體產業，必須維持技術優勢，以確保自己的供應鏈
安全。
他還描述，「如果生產是在中國，就要服務中國當地市場，若生產是在非中國場所，則將
服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生，但企業必須能做到這一點，以
在新的環境中營運。」盧克修表示，促使這項改變的美中緊張關係不會消失，兩大強權之
間的地緣政治緊張肯定會持續下去。
達爾科技大部分晶片是在中國以外生產，包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片，不過，該
公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說：「我們也必須對我們的晶片
封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業，達爾科技正在分散其生產，該公司在英
國、美國、德國和台灣擁有製造設施，並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
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