高通秀新晶片 PK聯發科
2023/03/21 01:22:48
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
手機晶片大廠高通昨（20）日宣布推出最新驍龍7系列行動平台，預計搭載該晶片的新手
機將於本月發布。外界預期，驍龍7系列可能採用台積電4奈米製程生產，隨高通推出新平
台，未來將與聯發科（2454）在中高階市場一較高下。
高通旗下高通技術公司宣布推出全新驍龍7+ Gen 2行動平台，標榜可提供出色的CPU與GPU
效能，與上一代的驍龍7 Gen 1行動平台相比，CPU效能提升超過50%，GPU效能提升二倍，
整體系統功耗效率提升13%，並支援順暢、持久的遊戲體驗、動態低光源攝影與4K HDR錄
影，以及AI增強體驗。
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同時，驍龍7+ Gen 2整合高通AI引擎，在AI效能方面提升超過二倍，每瓦效能較前一代產
品提升40%。
高通目前主要晶圓代工合作夥伴包括台積電、三星等，未來也規劃利用英特爾的晶圓代工
服務。市場推測，驍龍7+ Gen 2可能採台積電4奈米製程打造，不過，高通未對外證實相
關消息。
高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Christopher Patrick表示，推
出驍龍7+ Gen 2，展現驍龍7系列帶來眾所期望的旗艦功能，讓更多使用者享受這些頂級
體驗。
高通的驍龍系列手機晶片中，旗艦級產品是去年底推出的驍龍8 Gen 2平台，採用台積電4
奈米製程生產，採用客戶群包括三星、小米、vivo、OPPO、榮耀、華碩ROG玩家共和國、
索尼、夏普、一加等。
據研調機構Counterpoint Research資料顯示，去年第3季手機應用處理器的市占率，以出
貨量來看，聯發科仍是龍頭，不過，市占率從38%降至35%，至於高通相關市占率則由29%
升至31%，兩者之間的市占率差距縮減至4個百分點。回顧過去幾季，兩大廠市占率差距最
近的季度是去年第1季，聯發科只領先3個百分點。
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