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工商時報 涂志豪 2023.03.06
蘋果5G晶片傳台積電通吃 下半年試產
蘋果投入龐大資源研發5G數據機（modem）晶片，可望提前在明年導入iPhone 16系列手機
。蘋果目前iPhone採用的5G數據機晶片都是向高通採購，但高通執行長艾蒙（Cristiano
Amon）近日出席2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）時表示，蘋果可能在iPhone 16系
列搭載自製5G數據機晶片，業界預期台積電將通吃3奈米晶圓代工訂單。
據供應鏈業者指出，蘋果自製的5G數據機晶片研發代號為Ibiza，將採用台積電3奈米製程
，配套射頻IC會採用台積電7奈米製程，業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone
16系列手機。由此推算，台積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐
步拉高投片量，代表第三季後進入新一波成長循環。
據外電報導，艾蒙近日出席在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2023大會活動受訪時表示，蘋果
與高通至今尚未討論過2024年的5G數據機晶片訂單一事，他推測這可能代表蘋果打算在
2024年推出的iPhone 16系列中，開始採用自家研發的5G數據機晶片。
蘋果於2019年收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務，外界預期蘋果將朝向iPhone核心
晶片全面自製的策略方向前進，當時預測2023年就會與高通分道揚鑣。艾蒙表示，高通在
2021年已向投資人及市場說明，未來將面臨蘋果可能改用自製5G數據機晶片的風險。
高通當時曾示警，2023年時蘋果iPhone、iPad採用高通5G數據機晶片的比率可能只剩下20
％，但因為蘋果在自製數據機晶片的開發進度不如預期，高通目前仍是蘋果5G數據機晶片
的獨家供應商。
蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G數據機晶片X65，採用三星4奈米製程生產
，今年下半年將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G數據機晶片X70，預期會採用台積
電4奈米製程投片。蘋果近年來持續投入自有晶片研發，朝向iPhone核心晶片全自製的方
向發展，希望藉此達到更完整的軟硬體整合，並確保能有更高的設計自主。而近期市場傳
出，蘋果已投入WiFi及藍牙晶片的研發，同時亦著手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同
一封裝的三合一晶片。
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