我國半導體製造業者順勢而為 展開全球化布局序曲
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過去台灣半導體產能幾乎90%都集中於台灣，而分布於海外的國家為新加坡、日本、中國
、美國，包括先前台積電華盛頓Wafer Tech Fab11、中國南京廠與上海廠，聯電的中國廈
門Fab 12X與蘇州Fab 8N、新加坡的Fab 12i、日本三重的Fab 12M(原富士通三重工廠)，
世界先進則是有新加坡的Fab 4，新唐有日本新瀉及富山的四座6吋晶圓廠(原Panasonic半
導體新井工廠)。但有鑑於全球半導體業面臨的地緣政治變化下的新局面，我國半導體製
造業者僅能順勢而言，目前以台積電為首，展開全球化的布局，除了擴大美國亞利桑那州
12吋廠的投資外，日本的投資布局也有機會擴增，甚至歐洲廠設立的評估腳步似乎也加快
，而此是否讓我國其他半導體製造業者也逐步跟進讓產能布局更為分散，則值得後續市場
關注。
原先全球半導體業依其比較利益的均衡發展的體系 已逐漸被打破
在疫情、美中科技戰、地緣政治變化的影響下，半導體成為科技產業的重中之重，自然是
各國重要的戰略性產業，顯然先前各國依其自身的比較利益進行半導體上中下游的布建，
模式將逐步被打破；也就是美國向來以晶片設計、IDM等型態為首，此讓它成為全球第一
大半導體供應國，但同時也暴露出美國在半導體製造環節較為薄弱的情況，故此波美中科
技戰的過程中，美國透過美國製造的名號拉攏全球領導型廠商赴當地進行設廠，除本土
Intel外，台積電、Samsung皆成為座上賓，顯然美方透過各種勢力的施壓，讓國際級廠商
協助美國重新強化在半導體製造端的不足，其中台積電更是美方所極為仰賴的對象。
而台灣則是在半導體上中下游供應鏈中以專業分工自居的最佳典範，不但晶圓代工、半導
體封測的市占率位居全球第一，積體電路設計業則僅次於美國位居第二，記憶體製造版圖
雖明顯未如韓國、美國、日本，但亦有少數關鍵的地位。韓國、日本、歐洲則是均以IDM
廠的型態為主，其中韓國的IDM最為著名的是記憶體，而Samsung是以IDM模式切入晶圓代
工。至於中國則是仿效台灣專業分工的形態，因而不論是IDM、晶圓代工、積體電路設計
、半導體封測等型態皆有所琢磨。
我國所面臨的半導體業投資的環境趨勢 已無法遵循過去商業模式來佈局
過去台灣半導體業主要群聚於國內三大科學園區，每在全球發生供貨危機或是境內有地震
、天災發生時，總能以最高效率進行產能、人員的調度，發揮最大的效益。但由於台灣半
導體業者投資規模將不斷擴大，對於土地、水、電的需求也隨之暴增，特別是綠電方面，
加上兩岸軍事緊張的氛圍，也讓國際客戶對於台灣半導體產能有生產基地需分散的呼聲，
以及各國不斷提出相關的補貼對半導體廠進行招商，因此未來我國廠商似乎已無法再將產
能過度集中於台灣，顯然其所面臨的半導體業投資的環境趨勢，已無法遵循過去商業模式
來因應，即便海外設廠、晶片生產成本高過於台灣，但全球化佈局已是無可避免的趨勢，
不過未來即便台積電再擴大日本或投資歐洲，整體台灣應設有相關的底線。
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