新聞標題: 每年投入近3,000億元 聯發科:全力加碼投資台灣
IC設計龍頭聯發科15日澄清,聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣,每年在台投資及
採購金額近新台幣3,000億元,未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極拓展
全球客戶與業務。
外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出,因為美國和中國之間關係緊張,正在推動一
些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去,但這是漸進式的步驟。蔡力行表示,有些非常
大的廠商要求要有多個晶片供應商來源,比如來自台灣和美國,或者來自德國或歐洲。在
這種情況下,如果業務需要,聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源,這種情形已經在
發生、但規模不大。
不過,聯發科15日表示,外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言,該文事後已更正。聯發科無
意將供應鏈以任何形式移出台灣,公司全力投資台灣,致力保有現有合作關係之下放眼世
界。隨著聯發科業務擴張,會持續在更多領域持續投資。
聯發科表示,作為全球第四大無晶圓半導體設計公司,向來採取多元供應商策略提供全球
客戶需求,除近期與英特爾在成熟製程的合作外,高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關
係,同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣,每年在台投
資及採購金額近新台幣3,000億元,未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極
拓展全球客戶與業務。
聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略,除了先進製程委由台積電代工,包括新款5G晶
片已導入台積電4奈米量產,3奈米晶片研發也已開始進行,至於成熟製程晶圓代工夥伴包
括聯電、力積電、格芯(GlobalFoundries)、英特爾、中國中芯及華虹等。
聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局,日前已宣布會採用英特爾晶圓代工,利用16
奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片,預計2024年下半年開始,聯發科晶片將由英特爾的愛
爾蘭晶圓廠生產。再者,蔡力行指出,等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後
,聯發科也會委託該廠生產晶片。
新聞來源: https://reurl.cc/QWWDXp
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