美日合作2奈米與小晶片技術,對台積電是一個警惕
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科技產業資訊室 2022/5/10
日美兩國政府將合作建構最尖端半導體供應鏈。雙方決定在先進製程2奈米以及更尖端的領域上進行合作,並建立防止技術外流至中國的框架等達成一致共識。在美國將中國視為技術對立的背景下,長期來說,美國一定要在半導體領域完全脫離台積電製造,不然這對美國國力與經濟將產生威脅,因此尋求日本合作成為必要之路。
美國擁有英特爾與IBM兩大廠商且掌握了半導體設備技術能力。至於日本,即使半導體廠商的競爭力下降,但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠(感光劑)及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。
雖然台積電預計在2025年開始量產2奈米晶片,但是美國IBM也已於2021年試產成功。更何況日本的產業技術綜合研究所、東京電子及佳能等設備廠商正在開發製造技術。因此,美日雙方可利用技術和材料,建立可以穩定生產和採購最尖端半導體的體制。
除了2奈米之外,美日還關心英特爾所擁有的小晶片(Chiplet)技術,期望在實際應用和量產方面能夠更深入合作。
曾經在1990年佔據全球50%半導體市場規模的日本,在全球水平分工的趨勢下,跌落到剩下10%,因此日本經產省(Ministry of Economy, Trade and Industry;METI)將日本主導地位的衰落歸咎於多種因素,包括:美日在記憶體晶片方面的貿易戰、未能採用橫向整合的生產模式、數位化延遲導致需求缺乏,痴迷於自給自足和缺乏公共投資等。
METI於2021年6月發布了一項半導體戰略,呼籲提高日本國內工業基礎的彈性。又於2021年11月,批准了7740 億日幣(68億美元)的資金用於日本半導體投資。這才有2022年在九州引進了台積電的工廠,並將製程技術聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能夠與美國合作往更尖端技術上發展,這對於未來日本半導體產業將帶來更為完整的大戰略。
從金額來看,這一大戰略分成三部分,第一部分是投資6170億日幣用於日本國內對尖端晶片製造產能的投資;第二則是投資470億日幣用於類比晶片和電源管理零組件的生產;最後才是投資1100億日幣用於研發下一代矽。
雖然短期五年內,美日的合作對於台積電不構成威脅,但是從10年長期戰略來看,美日似乎下定決心想要脫離依賴台積電製造的模式,這是台灣不得不以政府角度重新擬定相關戰略的時刻了。
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