日本Rapidus與IBM攜手開發2奈米半導體技術，邁向2027年量產
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據日經新聞5月30日報導，今年4月，日本新興半導體公司Rapidus在與IBM達成協議後，持
續積極投入開發2奈米半導體技術。自去年底簽署技術協議以來，該合作關係取得了顯著
成果。至今年4月，已有100名工程師派駐IBM，今年夏季並將再派遣100名工程師。
隨著半導體技術迅速發展，全球競爭加劇，日本政府擴大對Rapidus的投入，今年4月宣布
將提供額外2600億日圓（約19億美元）的補貼來支持該計畫。與此同時，日本政府也積極
與美國合作提升半導體技術能力。
此次合作對象IBM所掌握的環繞式閘極(gate-all-around, GAA)技術，被認為是半導體先
進製造的關鍵製程技術，有助於半導體線寬在微縮同時，防止漏電。IBM已於2021年首次
生產全球2奈米產品原型，Rapidus將支付授權費用來獲得此一技術。
在日本政府的倡導下，日本與美國合作訂立下一代半導體技術的發展路線圖，並在人力資
源發展方面加強技術合作。兩國也共同聲明將提高半導體領域的合作。
日本和美國進一步深化合作的原因在於，目前主要先進半導體製造集中於台灣和韓國兩國
。因此，希望擴大先進半導體製造供應鏈與多樣化，同時能牽制中國的影響力。
IBM執行長Arvind Krishna表示，美國和日本將在先進半導體以及量子運算領域有更多的
合作。他認為日本半導體產業投資充足，重新取得半導體技術的成功機會很大，且IBM將
提供技術。
Rapidus將與IBM緊密合作，力求在2027年實現2奈米晶片的量產。該合作將有望提升日本
在全球半導體市場的競爭地位。成功達成此目標將是對日本政府的大力支持和投資的回報
。
然而，除了技術挑戰之外，2奈米半導體生產還面臨其他問題，例如生產成本、環境問題
等。因此，研發團隊需要不斷創新，克服可能的困難。總之，Rapidus和IBM在半導體技術
方面的合作，有望為日本半導體產業注入新的動力。雙方之間的成功合作將有望提升日本
在全球半導體市場的競爭地位，也將對全球半導體產業生態產生深遠影響。
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