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打進輝達供應鏈 三星飆逾6％
04:10 2023/09/02 工商時報 顏嘉南 、綜合外電
外媒報導三星電子打進輝達的高頻寬記憶體（HBM）供應鏈，最快將自10月開始向輝達（
NVIDIA）供應供應高性能DRAM晶片HBM3，有助強化三星在快速成長的人工智慧（AI）晶片
領域的地位，激勵三星股價1日狂飆逾6％。
三星1日股價勁升6.13％，報71,000韓元，創下2021年1月以來最大單日漲幅，也是近一個
月來首次站上70,000韓元大關。2023年迄今三星股價累計大漲28％，漲幅約是大盤的2倍
。
根據韓媒報導，全球DRAM龍頭三星8月向輝達提供第四代HBM3晶片樣本，供後者的A100和
H100繪圖處理器（GPU）進行品質驗證，三星已在8月31日通過品質測試。
產業消息人士表示，完成品質測試後，三星最快自10月起向輝達出貨HBM3。雙方亦對三星
2024年供應HBM3達成協議，輝達2024年的HBM3需求可能有30％由三星供應。
截至目前，全球第二大DRAM製造商SK海力士是輝達的HBM3獨家供應商，三星進入輝達供應
鏈的消息出爐後，SK海力士股價收低1.5％，報120,000韓元。
花旗指出，三星為輝達供應HBM3將有助提振前者2024年的獲利。花旗分析師Lee Se-cheol
預期，三星2024年營業利率可望年增7％。花旗亦將三星的目標價由110,000韓元上修至
120,000韓元。
三星不久前成功通過超微（AMD）Instinct MI300加速器的HBM3認證測試，將為該公司供
應HBM3。
產業人士表示，三星拿到輝達和超微的大單，2024年在全球HBM晶片市場的市占率可能突
破50％。
熟知內情人士透露，三星正就為輝達的GPU與超微的CPU提供晶片封裝服務，與兩家企業進
行進一步協商。輝達的晶片封裝向來倚重台積電，但隨著台積電的封裝產能幾乎滿載，輝
達和其他無晶圓廠客戶開始求助其他代工廠。
另一方面，三星1日宣布，該公司採用12奈米製程技術，開發出產業首款、並是最高容量
的32GB DDR5 DRAM。
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