請問做IC的熱流RD,
由於之前我都是做system level的熱流,
所以對於SoC的thermal simulation完全沒概念.....
現在公司要做一個SoC的案子, 要從IC的thermal一直做到system
system 這塊我是沒問題, 但是IC層級的level相關知識可以說是完全沒有
如果說要做SoC的thermal simulation,
我需要先準備什麼資料data嗎?
用什麼軟體?
可以產出什麼數據?
請問有經驗的RD們, 是否可分享一些資訊?
或者以顧問的方式來指導? 會有顧問費(費用可討論)
tks
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1694057536.A.AC9.html→ abyssa11樓簡單啊就把vendor都叫來試用 幫你搞定再買幾年授權 09/07 11:36
→ ProfHand2樓不太確定你面臨的問題是什麼，IC設計遇到thermal si 09/07 12:31
→ ProfHand3樓m 的問題有不同level，如果你指的是SoC與封裝 09/07 12:31
→ ProfHand4樓，本質是熱傳與應力分析，擺脫不了溫度sensor擺放跟 09/07 12:31
→ ProfHand5樓testing，至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內 09/07 12:31
→ ProfHand6樓的thermal sim，那可以玩的東西就更多了，可跟kerne 09/07 12:31
→ ProfHand7樓l系統、hw有關，大抵是thermal throttle與 sustain 09/07 12:31
→ ProfHand8樓的控制 09/07 12:31
→ ProfHand9樓，且一部分會卡關power的準確度，大概是醬吧 09/07 12:31
→ sticktight10樓我以為ir 過了就沒事了 09/07 12:52
misomochi11樓Power analysis? 感覺滿多EDA tool可以做到一定程 09/07 14:00
→ misomochi12樓度上的模擬 09/07 14:00
→ Dontco13樓細節很多 光power profile 跟FP的位置就可以搞死你 09/07 15:35
→ Dontco14樓隔行如隔山 = = 09/07 15:35
→ areUretarded15樓Icepak ，cadence最近也有做看起來不錯 09/07 15:51
mmonkeyboyy16樓還有別的可以用 不過各有各的問題就是了 09/07 15:59
→ mmonkeyboyy17樓只做power analysis 如果保守做可以啦 .... 09/07 16:00
→ mmonkeyboyy18樓你要做到某種程度的話 只有power (density) 分析會 09/07 16:00
→ mmonkeyboyy19樓讓你追著熱點跑 最後就是一直throttle囉 09/07 16:01
→ mmonkeyboyy20樓現在高級一點的都玩multiphysics 09/07 16:02
mmonkeyboyy21樓你會同時用到跨各家EDA的用法 目前只有C家是自己一 09/07 16:04
→ mmonkeyboyy22樓國 其他幾個會要轉來轉去就很哭了XD 09/07 16:05
→ mmonkeyboyy23樓就C自己..除非用到新東西 不然也是要轉來轉去~很哭 09/07 16:06
kyle524124樓TCAD? Matlab? 09/07 19:56
blackrays25樓應該是搭pcb package下去sim吧 09/07 22:20
mmonkeyboyy26樓這其實是一個專門的東西 當然可以套EDA 但也要會 09/08 00:00
→ mmonkeyboyy27樓套而且不會套出垃圾data XD 垃圾進去垃圾出來啊 09/08 00:00
→ mmonkeyboyy28樓會做的話可以在最前面省下未來吵架的時間 09/08 00:01
→ mmonkeyboyy29樓其實就連sensor 也有die,package,system等不同看法 09/08 00:02
mmonkeyboyy30樓der8auer 有訪問過Intel 工程師 有興趣可以找找 09/08 00:05