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高通電腦AI晶片 劍指蘋果
預計2024年推出，將與M系列處理器打對台；可望採台積電三奈米製程
04:10 2023/10/12 工商時報 鄭勝得 、綜合外電
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高通下一代電腦晶片，可望採台積電三奈米製程。圖／美聯社
手機晶片大廠高通（Qualcomm）11日宣布將下一代電腦晶片命名為「Snapdragon X」，號
稱能夠帶來更高階效能與人工智慧（AI）體驗。Snapdragon X系列預計於2024年推出，屆
時將與蘋果M系列處理器打對台。
業者指出，台積電將吃下高通新晶片訂單，有望採三奈米製程生產。
高通資深副總裁兼營運長麥奎爾（Don McGuire）11日在自家官網發文表示，2024年將是
個人電腦產業的轉捩點，原因是他們的Snapdragon X系列將提供更優越性能、AI、連網與
電池能力。
Snapdragon X將使用Oryan中央處理器，這是高通2021年收購晶片設計公司Nuvia旗下技術
。晶片設計商安謀（Arm）先前控告高通與Nuvia不當使用他們技術，宣稱該公司與Nuvia
簽訂的授權協議在收購完成後便不再有效。
Nuvia由蘋果前晶片設計師所創立，他們設計的產品料與蘋果晶片一樣，能為個人電腦帶
來降低功耗與提升效能效果。
不僅如此，Snapdragon X晶片還支援5G連接功能，且能直接在裝置內進行AI運算。麥奎爾
表示，這將是「性能與效能方面的大躍進」， 並為「生成式人工智慧新時代」帶來裝置
新體驗。
高通對該晶片細節保密到家，外界預期該公司將等到10月24～26日夏威夷登場的
Snapdragon Summit技術峰會才會透露更多資訊，屆時新手機晶片Snapdragon 8 Gen 3也
將發表。
根據先前傳言，高通正在開發三款Snapdragon X系列處理器，其中，SC8380效能與蘋果
M2 Max晶片類似。但高通晶片是否擁有與蘋果M系列甚至是超微（AMD）Ryzen或英特爾
Core處理器媲美的性能與效能，還有待觀察。
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