新聞標題： 華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產
2023/10/28 14:33:28
經濟日報 記者蘇嘉維／台北即時報導
華邦電（2344）搭上先進封裝市場，總經理陳沛銘指出，華邦電目前除了開發客製化記憶
體cube產品線，還會進軍先進封裝市場，主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC）
結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量
產階段。
華邦電今（28）日舉行家庭日，陳沛銘指出，華邦電現在也規劃進入先進封裝市場，並會
尋找哪一部分難度最高，封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場，華邦電將
會朝向Hybrid Bond市場前進。
陳沛銘表示，華邦電將會提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再
供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都
是大容量，動輒32GB以上，但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的，加上客戶又有先
進封裝需求，因此華邦電才會選擇跨足此領域。
陳沛銘說，Hybrid Bond先進封裝難度相當高，原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶
片時，必須要直接用銅貼合，但中間必須掌握密度及熱度，目前華邦電鎖定間距9微米，
若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。
據了解，目前業界在Hybrid Bond市場，僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所
布局，其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先，因此華邦電未來有機會
在當中搶下一席之地。
陳沛銘表示，華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段，
有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中，有把握在2025年進入量產階段。
新聞來源： https://reurl.cc/Nyn6qe
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