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晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝
2023-11-04 00:14 經濟日報／ 記者李孟珊、簡永祥／台北報導
晶圓代工大廠積極布局先進封裝，台積電（2330）、聯電（2303）等業者各自搶進不同技
術。晶圓代工龍頭台積電採用3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代產品對戰輝達
（NVIDIA）；聯電結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence），成立晶圓
對晶圓3D IC專案五方結盟，與英特爾、台積電、三星競爭，搶下新市場。
台積電董事長劉德音曾說，幾年前台積電發現，半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，
先進封裝也是增加半導體價值的方式，台積電目前封裝技術已推進到新的3D IC先進封裝
，增加客戶產品效能、縮短產品開發，技術更可延伸到未來五到十年，甚至十年以後。
他強調，3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，將會繼續投資研發，這部分的研
發費用占台積電先進研發投資的四分之三。
聯電結盟華邦、智原、日月光和益華電腦等，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）
3D IC先進封裝平台，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計2024年開始運作。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經
阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1523979060.A.68C.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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