[新聞] 聯發科新5G晶片對決高通 「天璣9300」採

聯發科新5G晶片對決高通 「天璣9300」採台積電4奈米生產


2023/11/07 03:33:46

經濟日報 記者鐘惠玲、李孟珊／台北報導

聯發科（2454）昨（6）日宣布推出最新5G旗艦晶片「天璣9300」，採用台積電4奈米製程

生產，強調將為用戶帶來全新終端裝置生成式AI體驗。首款採用天璣9300的智慧手機預計

今年底上市。外界預期，聯發科新品將與高通最新「驍龍8 Gen 3」處理器正面對決。


高通、聯發科展開新一波5G旗艦晶片大戰，由於都採台積電4奈米生產，無論哪一方取得

上風，台積電都是大贏家。另一方面，隨著兩大手機晶片廠新品運算功能提升並採用先進

製程，電晶體密度明顯增加，測試時間明顯拉長，有助提升封測協力廠京元電、矽格接單

平均價格（ASP），也是兩大手機晶片廠大戰的受惠業者。


聯發科昨天舉行天璣旗艦新品發布會，宣布推出天璣9300產品。新品發布會由聯發科總經

理陳冠州主持，vivo高級副總裁施玉堅親自站台，並當場宣布vivo X100系列將成為天璣

9300的全球首發機種。另外，OPPO、小米等手機品牌廠，也都指派高階主管參與，表達對

聯發科的支持。



天璣9300標榜可以支持AI助理功能，還能使用AI文生詩、文生圖等功能，在圖片生成的速

度方面可少於1秒，甚至只要0.5秒，可支持130億參數，甚至搭配記憶體要求，最高可支

持330億參數的AI大型語言模型在終端裝置上運行，以讓大家探索未來更多創新應用。




天璣9300有別於競爭對手採用大小核搭配架構，採用全大核CPU架構，含四個Cortex-X4超

大核，以及四個Cortex-A720大核，強調峰值性能相較上一代產品提升40％，功耗節省33

％。同時，天璣9300也整合第七代AI處理器APU 790，與新一代旗艦12核GPU

Immortalis-G720。





陳冠州表示，聯發科已成立26年，若以人生來比喻，就是正值青壯年，是快速開拓新技術

的黃金時期，在每個技術領域都用獨具匠心的工匠精神來追求，在手機、智能終端市場有

出色表現，在衛星通訊、智能出行、智能家居以及AI等領域，也發布了創新產品與技術。




陳冠州強調，聯發科在各領域所做的技術創新，都有一個明確目標，就是要加速推動全面

智慧化。相信AI正在引領第四次工業革命，在這個進程中，算力就是生產力，算法就是生

產關係，數據就是生產資料，這三要素賦予AI改變社會發展與文明進程的力量。AI的全面

發展需要無所不在的載體，而載體的核心就是晶片。



陳冠州指出，聯發科已經部署全方位的AI技術，該公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式

AI運算技術，可為終端消費者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及

。


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