解決半導體人才荒！美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證
https://finance.technews.tw/2024/01/05/h-1b/
美國為解決半導體人才短缺問題，正努力培養本土人才，但仍有很大的差距，因為半導體
產業高度依賴國外工程師和技術人員，但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難
重重，因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。
根據美國半導體行業協會（SIA）估計，美國半導體產業到 2030 年將短缺 6,7 萬名員工
，美國正努力培養本土人才，但仍有很大差距，因此華府智庫經濟創新集團（EIG）呼籲
政府推出一種專門針對半導體產業的新型晶片製造商簽證。
原本美國半導體產業的海外人才都使用 H-1B 簽證，這種由企業贊助的簽證有效期通常為
三年，並可延長至六年，但因為每個國家的簽證上限為 7%，因此必須透過抽籤系統分配
，這對來自印度和中國等人口眾多國家的才人來說是一個挑戰。
根據提議，新簽證將允許每年發放 1 萬張，代表每季將有 2,500 個五年簽證發放，而且
簽證可以自動續簽一次，並期望加快持有者獲得綠卡的流程，主要是為特定行業的人才招
募提供更簡化的流程，而該特定行業能在國家安全和經濟中發揮著至關重要的作用。
SEMI 公共政策和宣傳總監凱斯頓（Royal Kastens）表示，美國政府意識到半導體產業存
有人才短缺問題，因此需要結合有效的移民政策，以及對 STEM 和其它項目的投資來幫助
發展半導體產業的勞動力隊伍。
Flex Logix 負責人泰特（Geoff Tate）表示，矽谷的科技人才主要來自印度、中國、台
灣、新加坡和香港的工程師，代表美國向這些海外人才敞開大門有多麼重要。
EIG 首席經濟學家亞當·奧齊梅克（Adam Ozimek） 表示，H-1B 簽證透過抽籤分配，並
不能確保簽證能得到最佳用途，更不能保證能用在那些對美國國家安全和地緣政治有急迫
需求的職業，例如半導體產業。
簽證到期後，海外人才需要獲得能永久居留的綠卡，這又是另一張有著國家額度上限的簽
證，雖然人才可以在透過 i-140 申請，並在等待綠卡期間無限期居留，但這種情況使許
多人才陷入困境，因此沒有綠卡或公民身份，可能會影響海外人才考慮是否要前來美國工
作。
半導體產業提出取消特定國家簽證限制和增加簽證總數的想法，以使美國成為更歡迎海外
人才的國家，泰特建議，看看加拿大和英國這兩個國家，根據移民的技能和經驗制定積分
制度，讓海外人才清楚地了解自己的分數。
美國教育是另一個難題，因為有很大一部分的工程研究生從海外來到美國，但一畢業就面
臨簽證問題，想要留在美國並不容易，但這只會加劇半導體產業人才短缺的問題，因此智
庫呼籲除晶片製造商簽證外，還應該給予 H-1B 簽證持有者更多的時間尋找新工作，並提
高額度簽證上限。
SEMI 總裁兼執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，解決半導體產業人才荒，最容易實現
的目標就是修正美國移民政策，這將幫助國家留住一些從海外來到美國攻讀碩士和博士學
位的人才，讓企業可以立即留住剛畢業的人才。
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