新聞標題： 史上最大租稅獎勵 台版晶片法案2月起受理企業申請
俗稱台版晶片法案、產創條例第10之2上路，經濟部將於今年2月起受理企業申請租稅優惠
，截止日期為5月31日，目前已接獲公司詢問申請事項，外界預估台積電、聯發科與瑞昱
等企業有望適用。
半導體產業攸關國家安全和競爭力，美國、歐洲及日本近年紛紛祭出大手筆補貼措施，積
極建立在地生產及研發量能。台灣去年推出「產業創新條例第10條之2及第72條條文」，
俗稱「台版晶片法」，關鍵產業研發費25%可抵減當年度營所稅，租稅獎勵堪稱史上最大
。
經濟部表示，產創第10條之2受理申請時間自今年2月起至5月31日，企業須提供說明文件
及佐證資料，包括公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據，作為技術創新
和關鍵地位的審查指標，後續也將由經濟部主責成立跨單位審查小組進行審查。
依照規定，企業須符合年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先
進製程的設備支出達新台幣100億元，且2023年有效稅率為12%，才能適用產創條例10之2
的租稅減免。
經濟部產發署官員舉例，半導體製程所需的極紫外光（EUV）設備一台動輒上億美元，換
算成新台幣則是百億元。
台版晶片法案受理截止後，經部將審查企業提交資料，檢核是否符合先進研發投資，也已
與4大會計師事務所、台積電、聯發科等大廠說明申報流程和填寫規範，並陸續接獲有公
司詢問申請實務問題。
觀察2022年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華
邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻。
經濟部官員表示，產創第10條之2已生效，提供企業抵減去年度營所稅，目前企業正在進
行會計報表盤點作業，預估開放申請後會有更多詢問量。
此外，產發署說明，企業研發投入僅能就產創第10條之2或第10條擇一申請適用，為鼓勵
公司加大投資，針對資格要件經審查不符者，可變更成適用產創條例第10條研發投資抵減
，或第10條之1智慧機械投資抵減。
產創第10條之2的施行期間至2029年12月31日，針對位居國際供應鏈關鍵地位公司，提供
研發支出的25%，抵減當年度應納營所稅額，購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5
%，同樣抵減當年度營所稅，且機器或設備支出金額無上限。
新聞來源： https://reurl.cc/67NRvy
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