無法彎道超車台積電成拓海，三星恐被英特爾與 Rapidus 追上
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市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者，
台積電以市占首度破六成領先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占總合。台積電先
進製程對手三星市占率 11.3%，較 2023 年第三季下滑 1.9%，與台積電差距更大。韓國
媒體表示兩家市佔率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本
Rapidus 追上。
外媒 SamMobile 報導，前幾年三星晶圓代工和台積電是全球唯一 7 奈米以下先進製程生
產晶片的企業，且台積電晶片性能和能耗表現一直很好，對有價錢考量也無法下單台積電
，或無法獲足夠產能的企業來說，三星是不錯的替代方案。
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隨著半導體晶片代工出現新對手，三星晶圓代工問題顯得越來越嚴重。英特爾 IFS 和日
本 Rapidus 宣布，兩家都計畫 2 奈米或更先進製程生產晶片後，英特爾 IFS 有四年五
節點計畫，之後繼續推 Intel 14A 製程；日本 Rapidus 也宣布與 IBM 合作，研發 2 奈
米晶片。
英特爾年底預備生產 Intel 20A 和 Intel 18A，以吸引全球晶片公司下單，且英特爾自
家處理器以外，還與輝達和高通談判，爭取代工晶片。英特爾處理器已由 IFS Intel 4
生產 Meteor Lake 系列處理器，Intel 3 製程生產代號 Granite Rapids 和 Sierra
Forest 的 Xeon 伺服器處理器。
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Intel 18A 採 RibbonFET 的 Gate-All-Around (GAA FET) 架構，以類似三星晶圓代工
3 奈米架構生產晶片。傳奇晶片設計師 Jim Keller 帶領的 AI 晶片公司 Tenstorrent
幾個月前宣布，委託三星代工 4 奈米晶片，但幾天前又宣布簽署協議，授權 RISC-V
CPU 和 AI 處理器給日本先進半導體技術中心（LSTC），以 Tenstorrent 技術製造邊緣
AI 晶片。Rapidus 2027 年採小晶片技術生產 2 奈米晶片。
面對對手布局，如果 Rapidus 2027 年生產出 2 奈米晶片，不但對公司和日本都是重大
突破，還會進入英特爾、三星、台積電三雄的領地。如果三星無法加速解決 3 奈米與更
先進節點良率問題，輝達和高通等未來又會多一個選擇──轉向英特爾或 Rapidus。
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