業界不樂見一家獨大，兩虎相爭煙硝味濃；AMD 挑戰輝達，供應鏈下半年開新局
https://technews.tw/2024/03/16/amd-challenges-nvidia-ai-chip/
AMD 新 AI 晶片 MI300X 即將量產，帶動先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器新競賽；輝達
也升級記憶體規格反制，這場大戰讓 AI 伺服器供應鏈愈來愈旺。
《財訊》報導，輝達（Nvidia）是AI晶片主流，不過年中開始，挑戰者超微（AMD）AI晶
片MI300X即將出貨，分食部分輝達市場，也再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。
AMD反擊，下半年將推新品
日本瑞穗證券報告，輝達AI晶片市占率高達95%，「遠比AMD和英特爾相加還高」，輝達財
報光2023年第四季，資料中心營收就高達184億美元，約新台幣5,400億元，較前一年同期
增加409%。
但AMD反擊下半年就會現身。《財訊》採訪業界人士表示AMD和輝達H100晶片同級的產品
MI300X晶片已小量出貨，微軟等正在測試。「這款晶片下半年會有量。」主要買家是微軟
等有大型資料中心的公司，「5或6月開始，就會有一批拉貨潮。」
微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等都會採購這款晶片，於資料中心提供服務，美超微、華碩
、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也在設計解決方案。去年第三季法說會，
AMD執行長蘇姿丰表示，資料中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會是AMD史上最
快營收達10億美元的產品。
AMD反擊輝達的武器，是利用高頻寬記憶體和先進封裝提高AI運算效率。AI晶片挑戰在於
，要在記憶體和處理器間搬動大量資料，故AMD採台積電先進封裝，放在晶片外的記憶體
直接搬進晶片，讓大量資料不用再透過網路，直接晶片內就能將資料從記憶體搬到處理器
計算。
《財訊》指出，發表會時蘇姿丰展示，只用一顆晶片，就執行資料量高達40GB的AI模型，
為舊金山寫一首詩。「這顆晶片最高可執行80GB AI模型。」蘇姿丰說。
瑞穗證券報告，MI300X高頻寬記憶體高達192GB，比輝達H100 SXM晶片80GB高一倍多，多
項算力測試性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示，輝達H100晶片性能比
MI300X明顯更快，並公布測試細節，讓使用者自行比較兩顆晶片性能。兩強競爭的煙硝味
明顯上升。
市場期待，不樂見輝達獨霸
超微另一個優勢是，買家並不希望市場被輝達獨占。業界人士觀察，「AI晶片問題不是產
能不夠，是輝達賣很貴。」微軟等不希望市場只有一家供應商很正常，自研晶片又無法像
半導體公司，性能保持領先，自然希望有競爭者出現，性能和價格都能和輝達匹敵。
下半年AMD新晶片會讓AI供應鏈競爭加速，輝達將推H200晶片，就把高頻寬記憶體從前代
80G增至141G，並改用速度更快的HBM3E記憶體；今年還會推出B100晶片，效能是H200兩倍
。但AMD下代新品MI350也會採新HBM3E新型高頻寬記憶體，明年推出。因兩強競爭，帶動
高頻寬記憶體供應吃緊，SK海力士今年生產量已銷售一空。
台積電先進封裝供應鏈也急速擴增，因要將更多記憶體和加速器結合，勢必用到先進封裝
，各家廠商也開始認證其他供應商的先進封裝能力，使日月光等封裝廠股價大漲。台積電
更和海力士結盟，大力布局高頻寬記憶體。
不過，AMD加入將讓整個供應鏈從晶圓製造到伺服器生產，增加新動能和需求。業界人士
預測，接下來AI晶片會愈來愈多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣運算
需求，「如果用來推論，X86和ARM處理器也有機會。」
《財訊》報導，今年台北國際電腦展的開展主題演講者就是AMD執行長蘇姿丰，英特爾執
行長基辛格也將在台北國際電腦展公開演講，黃仁勳也會來台參與盛會，加上輝達3月GTC
大會宣布一系列新品，可想見AMD和輝達的AI競賽將上升至新高峰，市場也會因競爭再擴
大。
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