[新聞] 步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、

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https://technews.tw/2024/09/30/samsung-foundry-yields-and-client-losses/

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步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、客戶流失，三星證券建議分拆

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TechNews科技新報/林 妤柔

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三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指
出，三星集團旗下子公司三星證券（Samsung Securities）於 7 月發表一份題為「地緣
政治轉移典範與產業」的報告，建議分拆晶圓代工業務，並在美國上市。

三星下半年量產第二代 3 奈米 GAA 製程，但由於良率不穩定，該製程未能擄獲客戶芳心
。此外，三星突然將今年在歐洲與日本舉辦的「三星晶圓代工論壇」（SFF）實體活動取
消，改為線上進行，也是相當不尋常的舉動，外界認為反映三星在晶圓代工業務的困難。

研調機構 TrendForce 指出，台積電第二季在全球晶圓代工市占率為 62.3%，三星則僅
11.5%。證券業者預估，三星集團包括晶圓代工、系統 LSI 業務的非記憶體業務部門，將
持續陷入困境，預估營業損失將達 5,000 億韓圜（約 3.85 億美元）。

雪上加霜的是，以 3 奈米 GAA製程製造的 Exynos 2500 晶片良率偏低，是否導入明年
Galaxy S25 成為未知數；2 奈米製程也同樣面臨延後，讓三星技術路線圖更複雜。

目前 NVIDIA 和蘋果等全球大型科技公司都宣布與台積電合作，三星要爭取這些高知名度
客戶更加困難。據報導，三星內部傳出要將部分在晶圓代工廠工作的員工重新分配到記憶
體事業部的消息，市場也傳出三星考慮分拆晶圓代工業務。

三星證券直言公司需要進行策略改革，公司代表指出，由於晶圓代工業務需要與客戶更緊
密接觸，因此積極在地化，如在美國設立更多廠是必要的，並建議將三星晶圓代工業務分
拆並在美國上市。

對於分拆一事，專家意見不一，其中一位認為分拆代工業務是公司策略性選擇，很難預測
任何可能性或效果。

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每年三星S系列旗艦手機一直都有傳聞要全面替換高通，使用自家獵戶座晶片
但是時間已經證明每年都沒有做到，美國和亞洲兩大市場仍然是使用高通晶片
可能三星也明白，一旦丟失這兩個極為巨大的市場，要想挽回恐怕難如登天

另一方面，隨著三星S10+、S10U平板全系使用聯發科晶片
或許之後三星S系列旗艦手機也有機會全面使用聯發科晶片
這恐怕也會對自家的半導體部門造成巨大的衝擊

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