原文標題：台積論壇 N3E祕密武器上場
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發布時間：2024.05.20 . 張珈睿／台北
記者署名：2024.05.20 . 張珈睿／台北
原文內容：
23日新竹展開 導入FinFLEX的3奈米節點製程，成蘋果M4晶片幕後大功臣
繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者
指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3
奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。
外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7
倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。
蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位；
相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是
台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。
雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求，
同樣提供M4晶片出色效能。
業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單
元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。
業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於
技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗
及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。
台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有
的AI創新者都正在與台積電合作。
根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也
低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。
未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另
外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣
透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間
取得最佳平衡。
心得/評論：
用台積電N3B的M3跟 A17pro
都沒有這次M4 測出來大獲好評～～
明明N3B的電晶體密度就比較高。原來N3E的E是flex的E
有用上大招！
無法上傳圖片 自己進台積電裡面看看
https://www.tsmc.com/chinese/news-events/blog-article-20220616
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