原文標題：面板級封裝玩真的? 傳台積成立團隊、建mini line
原文連結：https://reurl.cc/qVQndN
發布時間：2024-07-15 10:30:03
記者署名：王怡茹
原文內容：
在AI等新應用爆發下，先進封裝話題持續火熱，其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術再度
躍上檯面。
業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電(2330)已正式成立團隊，目前在「Pathfinding」階
段，並規劃建置mini line，以「方」代「圓」目標明確。
台積電於2016年開發命名InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，
用於iPhone7 手機的A10處理器，之後封測廠便積極力推FOPLP方案，盼用更低的生產成本
吸引客戶，但在技術上一直無法完全突破。
因此，目前在終端應用上仍停留在成熟製程、如PMIC(電源管理IC)等產品。不過，業界消
息傳出，台積電想將先進封裝技術從wafer level（晶圓級）轉換到panel level（面板級
）不再只是紙上談兵，而是玩真的。
據悉，其主要規劃採取長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，且現已有正式團隊在進行研
究，並規劃建置mini line。他簡單分析，台積電發展的FOPLP可想像成矩形的InFO，且更
多了低單位成本及大尺寸封裝的優勢，在技術上可進一步整合台積3D fabric平台上其他
技術，發展出2.5D/3D等先進封裝，以提供高階產品應用服務。
這也可以想像成矩形的CoWoS，目前產品鎖定AI GPU領域、客戶是輝達。如進展順利，202
6~2027間或許就會亮相。AMD方面，據了解，其FOPLP初期合作對象為日月光投控(3711)、
力成(6239)，終端應用或會用在PC或遊戲機晶片。業界人士分析，過去PC、遊戲機的封裝
方式以FC-BGA為主，未來新品有可能進一步升級到CoWoS等級。
由於這類消費性產品的成本敏感度高，因此IC設計廠商積極尋求更划算的先進封裝解決方
案，最快2027年可以看到產品上市。半導體人士認為，早前FOPLP初期玩家只有力成、群
創(3481)、日月光，又一路走走停停，拉貨也是有一搭沒一搭。為了將資源正確投放，過
去設備商在相關領域投資上比較保守，主要是要大舉更動規格來滿足客戶，如今台積電正
式加入，設備商態度也轉向積極備戰。簡言之，FOPLP生態鏈發展還是要看台積電，但產
品定位上，台積電將持續掌握最高階部分，封測廠則吃下中高階以下市場。
半導體人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也會
在高階領域越來越大放異彩，這也是台積電的主戰場。對封測廠來說，最大的利器即是產
品升級並兼具成本效益，未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察
晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得
值回票價。
心得/評論：
今年沾到台積電議題就是噴
CoWoS最近漲多回檔
但每次聽到新聞「業界消息」就覺得怕
--