[新聞] 友達布局矽光子浮上檯面 獲邀入列台積籌

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友達布局矽光子浮上檯面 獲邀入列台積籌組聯盟成員

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https://udn.com/news/story/7240/8185185

發布時間：

2024-08-26 02:19?

記者署名：

經濟日報／ 記者李孟珊、李珣瑛／台北報導

原文內容：

AI浪潮推升超高速資料傳輸需求大增，讓矽光子成為業界新顯學，台積電（2330）積極搶
進矽光子整合技術之際，也將在下周舉辦的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）號召
日月光投控（3711）等重量級廠商組成聯盟，為矽光子技術制定標準，打造下世代技術完
整生態系，其中，面板大廠友達（2409）赫然入列聯盟夥伴，引爆話題。

友達先前並未對半導體布局釋出太多訊息，僅透露集團七、八年前已投入研發扇出型面板
級封裝領域，並已具備技術能力。此次受邀加入台積電主導的矽光子技術聯盟，意外讓友
達在半導體最火紅的矽光子領域也有所著墨的消息曝光，甚至獲得台積電等大廠青睞，足
以列入技術制訂夥伴。

矽光子技術正夯

友達昨（25）日未對獲邀與台積電、日月光投控等重量級大廠一起加入矽光子相關聯盟置
評。業界人士指出，友達近年轉型鴨子划水，內部蓄積多元能量，在半導體領域其實也有
不少成就。

友達早於於2002年在竹科成立國內最大的光電研發中心「友達科技中心」，2011再打造「
前瞻研發中心（ATC）」大樓，瞄準前瞻技術研發、創新技術平台、綠能科技等研發重點
，並積極與國際一流的實驗室、全球頂尖大學及研究機構，以及世界級企業等研發單位共
同攜手，為友達中長期先進技術打造基礎研發平台。

本屆國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）將在9月4日至9月6日舉行，國際半導體產業
協會（SEMI）指出，AI浪潮發展下，產業界對晶片資料傳輸及運算速度的要求大幅提高，
矽光子具備高頻寬、低功耗、廣泛傳輸距離和節省成本等特點，為克服能源效率及AI運算
能力的有效解方。

台積電先前於北美技術論壇上，釋出最受矚目的矽光子整合技術，強調正在研發緊湊型通
用光子引擎（COUPE）技術，同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE
驗證，並於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝
中，引爆業界對矽光子研究的關注。

CPO被譽為突破摩爾定律、打造先進光通訊晶片的關鍵技術，為當下半導體業一大顯學，
全球主要大廠都積極投入。




心得/評論：

喵喵利多再一發，跟群創一樣賣祖產活化土地以外，也分別在新封裝技術上下功夫，群創
玩面板級封裝，友達更猛，挑戰矽光子，在cowos後，矽光子會是AI晶片的下一個關鍵技
術。雙喵真的越來越厲害了。

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