[新聞] ASML財報爆掉 急如熱鍋上螞蟻！恐對台積

原文標題：
ASML財報爆掉 急如熱鍋上螞蟻！恐對台積電「漲價 」專家曝結果更慘

原文連結：
https://www.ctee.com.tw/news/20241019700376-430501

發布時間：
2024.10.19 10:51

記者署名：
中時新聞網 吳美觀

原文內容：
全球半導體設備巨頭ASML（艾司摩爾）日前揭露第三季財報，新訂單量未達市場預測的一
半，利空消息傳出後，股價應聲暴跌逾15%。ASML為了維持營運成長動能，傳出將對台積
電2025年設備採購價格調漲3~5%；對此，專家表示，台積電應會向ASML砍價。

ASML 上季財報表現不如預期，第三季訂單僅有 26 億歐元（約台幣905億），遠低於市場
預估的 56 億歐元（約台幣1950 億），加上客戶對於極紫外光（EUV）機台的需求時間延
後，迫使 ASML下修 2025 年財務預測，營收估計落在 300 億歐元至350 億歐元之間，低
於先前公司預估。

據 DigiTimes 報導，三星和英特爾在未來數年內難以超越台積電的先進製程技術，對於
天價 High NA EUV 機台採購也已暫時擱置，讓ASML急得如熱鍋上的螞蟻。據傳，近期
ASML 與台積電高層將就2025年設備採購議價，面對最大客戶台積電，ASML不僅不打算降
價，反而計畫調漲3~5%。

對此，天風國際證券分析師郭明錤在社群媒體 X平台發文指出，市場傳言 ASML 要對台積
電調漲設備價格，但「我的理解是台積電反而會對ASML砍價」。

郭明錤進一步指出，早在一年以前，他就預測ASML今年 EUV 訂單和出貨量將低於預期，
其中一個主因是記憶體產業訂單增加有限。他強調，儘管AI伺服器需求十分強勁，但 HBM
（高頻寬記憶體）生產的瓶頸在於TSV 技術（矽穿孔技術，將堆疊的晶片結合為一）。在
消費電子需求不振的情況下，記憶體業者不需購買 EUV設備，這與大立光17日第三季法說
會提到 11 月之後需求下滑的趨勢相符。


心得/評論：
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