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IC設計砍單大刀4Q續揮 閃避台積電直衝二線廠
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發布時間：2022-08-17
記者署名：陳玉娟／新竹
原文內容：
2022年以來PC、手機與TV等終端消費性電子產品需求急速反轉，半導體與電子供應鏈措手
不及，從終端品牌、通路到上游IC設計庫存爆倉衝擊下，砍單效應於第2季中起向上擴及
晶圓代工。
IC設計業者表示，儘管上下游供應鏈陸續釋出去化庫存與元氣恢復時程，希望能快速落底
進而重整回升，但其實最壞情況還沒過，IC設計庫存調整難度甚高，估計第4季因客戶延
後拉貨與砍單，將持續縮減晶圓代工訂單，仍以過往非長期合作的業者為先，如中芯、
GlobalFoundries(GF)、華虹與力積電等。
此波大刀未揮向台積電，關鍵在於擔憂脫隊即難歸隊，此情勢也已使得多家晶圓代工廠產
能利用率第4季將持續下滑，紛主動尋求客戶下單。
國際情勢變化劇烈，俄烏戰爭、通膨與地域性貿易衝突加劇，加上疫情所帶動的紅利已消
退，非民生必需的消費性電子產品買氣大跌，而在企業也撙節成本過冬策略下，商用市況
也未如預期熱絡。
雖然車用、工控、網通等產品需求依舊強勁，甚至部分仍供不應求，但整體電子與半導體
產業已體認到長達逾2年的供不應求歡樂派對已結束，從終端通路、品牌到半導體上游等
龐大供應鏈自第2季起庫存滿手、砍單與跌價地雷陸續引爆。
Android手機與NB、TV等產品買氣大跌，近期多家品牌業者面對現實，陸續揭露庫存爆倉
、跌價損失困境，其中，PC品牌、代工業者更已坦言供需恢復正常至少要3~4季；手機、
TV亦不樂觀，也因此在終端新品延後上市與舊品拉貨力道大減，首要目標現有去化庫存下
，砍單效應也快速蔓延半導體產業鏈。
除了英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA受到PC需求大減衝擊外，高通(Qualcomm)、聯發
科展望亦保守；而聯詠、奇景、天鈺、瑞鼎與敦泰等驅動IC業者整體出貨與業績亦大跌。
另在MCU方面，雖然工控與車用需求續強，但消費性產品比重高的業者，庫存明顯堆高，
如盛群直言整體庫存長達9個月，庫存調整需持續至2023上半，庫存逐步恢復健康水位。
IC設計業者表示，2021年下半大部分業者仍還是看好供不應求盛世將至2023年底，擔心拿
不到足夠的貨而錯失商機下，使得重複下單(overbooking)現象相當普遍，但始料未及的
是，需求反轉來得又急又快，大部分業者錯估情勢完全來不及因應，2022年第2季庫存爆
倉，不得不調整晶圓代工廠訂單，同時也開始重議長約或寧可違約。
而當中，眾廠砍單對象為二線代工業者，聯電、世界先進以8吋為主，中芯、GF、力積電
、華虹等多家業者更是優先減單標的。砍單大刀至第4季將持續揮舞，除了已提前預告落
底且仍有台積電眷顧的世界先進外，其他業者產能利用率將明顯下降。
值得注意的是，此波至年底大砍單，除了已難苦撐的小型業者外，IC設計業者大多皆未向
台積電修正訂單。
據了解，目前台積電7奈米以下高價先進製程產能利用率仍維持9成高檔，而22/28奈米、
90奈米、0.18/0.15 um及0.11/0.13um製程合佔營收逾2成的成熟製程，目前還是供不應求
。
此外，台積電2022年代工報價補漲，先進製程幾乎是獨霸市場，成熟製程目前與其他業者
價差不大，在考量良率、服務與長期合作關係，現在脫隊後，未來甚難歸隊，不僅將重新
排隊，且可能擠不進去，因此台積電成為此波砍單潮被IC設計業者排除對象。
IC設計業者指出，也因為眾廠砍單只向二、三線動刀下，台積電目前訂單能見度仍相當清
晰，雖頻傳蘋果(Apple)、NVIDIA、超微及英特爾因需求下滑或自身規劃而調整訂單，但
整體預訂產能規模並未縮減，或是有替代方案。
對台積電而言，終端需求急跌與客戶砍單策略並未撼動其展望目標，現下最擔心的還是地
緣政治風險所帶來的衝擊。
責任編輯：陳奭璁
心得/評論：
一線晶圓代工廠IC設計業者想重新議價
怕產能拿不回來所以不敢砍台積電的單
然後要優先砍二線代工廠的單
二線廠表示:
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