[新聞] 美大廠吹去中潮 台積等台廠2023接單暢旺

原文標題：美大廠吹去中潮 台積等台廠2023接單暢旺

原文連結：https://ctee.com.tw/news/tech/755427.html

發布時間：2022.11.16

記者署名：蘇嘉維

原文內容：
台積電等台灣晶圓廠有望迎來「去中化」轉單需求。圖／本報資料照片
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美國半導體大廠持續「去中化」，除了高通之外，其他如博通、微軟及戴爾等科技大廠也
開始評估「非中國」客戶使用的晶片將轉出中國晶圓代工廠。法人預期，台積電、聯電及
世界先進明年接單產能將有望維持一定動能，產能利用率不致明顯衰退。

在美國持續抑制中國半導體市場效應下，目前美國科技大廠更開始掀起「只要終端銷售地
不是中國，那終端裝置中使用的晶片就需要減少中國晶圓代工廠生產的晶片」思維，未來
僅有在大陸銷售的產品，才會使用中國大陸晶圓代工廠生產的晶片。

由於未來半導體市場可能將劃分為「中國、非中國市場」，因此只要非中國市場的半導體
晶片都有望由台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠拿下量產訂單。業界傳出，美國科技
大廠如博通、微軟及戴爾等都已經開始向台灣晶圓代工洽詢更多明年產能。

業界認為，中國大陸晶圓代工廠目前仍尚未進軍到14奈米以下製程，因此台灣晶圓代工廠
主要受惠製程可望聚焦在成熟製程，不論台積電、聯電或世界先進等晶圓代工廠都有機會
雨露均霑。

法人認為，雖然消費性市場需求低迷，但台灣晶圓代工廠產能利用率並未下滑至七成以下
，除了台灣晶圓代工製程技術相對領先中國同業，「去中化」迎來的轉單需求更有機會成
為台灣晶圓代工廠維持產能利用率的支撐。


心得/評論：

結果好像證明當初台灣主流媒體及名嘴的預測錯了?

從受到嚴重影響變成台灣foundry喜迎轉單?




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