[新聞] 全球首條無人半導體封裝生產線亮相！三星

原文標題：

全球首條無人半導體封裝生產線亮相！三星宣佈成功實現自動化

原文連結：

https://www.eet-china.com/mp/a248699.html

發布時間：

2023-09-04 14:22

記者署名：


原文內容：

9 月 4 日消息，與晶圓製造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因
為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個元件，例如基板和包含產品的托盤。

在此之前，封裝加工裝置基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送裝置（
OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等裝置實現了完全自動化。

三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半
導體封裝裝置與材料創新戰略論壇”上宣佈，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導
體封裝工廠。

據介紹，這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從 2023 年 6 月開
始就已經著手打造，這條生產線可使其製造相關勞動力減少 85%，裝置故障率降低 90%，
效率提高 1 倍以上。

據瞭解，無人生產線的比例僅佔目前三星封裝生產線的 20% 左右，不過三星還制定了到
2030 年將其封裝工廠轉變為全面無人生產的目標。

金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價值的工作”，
“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”，“我們將實現‘智能封裝工廠’，基
於硬體和軟體自動化，及時向客戶提供高品質、最低成本的產品”。


心得/評論：

三星很晚才進軍封裝領域

但現在建出世界上第一座無人半導體封裝生產線

目前無人封裝生產線只佔三星封裝生產線的20%

三星計畫到2030年封裝工廠全面無人生產

另外還有新聞說三星取得NVIDIA HBM訂單

--