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力積電黃崇仁：半導體將爆發性成長到2025
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https://www.ctee.com.tw/news/20240112700071-430501
發布時間：
2024.01.12 03:00 工商時報 張珈睿
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2024.01.12 03:00 工商時報 張珈睿
原文內容：
力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶
動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體，並希望未來
能改善兩岸的溝通。
他直指，半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對
台灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。
黃崇仁強調，台灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒
有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠，顯見台灣重要性。
此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著
眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用，月產能最高可達5萬片，目
前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為
主。
黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與台灣車聯網產業協
會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷
移，然而，最終還是需要台灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區
能完全複製。
他透露，台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍，因此台
灣仍具備優勢。
展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析
，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多
晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封
裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，台廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化
商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI
逐步與現實生活相結合。
隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現
將有跳躍式的增長。
心得/評論：
現在才知道蝗蟲有組這個會
想跟公公打對臺?? 笑死
#相信黃董... #年底就懂 下一個就是電動車!!!
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股海三寶
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