英特爾「五年振興計畫」2奈米2024年量產
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英特爾（Intel）於2月17日舉行「投資人日」會議，執行長Gelsinger預測今年(2022)全
年財測與未來五年(2022~2026)的長期成長策略。
英特爾發布「五年振興計畫」
英特爾發布「五年振興計畫」設定：
未來三到四年的營收年成長率要達到二位數的目標；
旗下的晶圓代工服務（IFS）成立汽車事業群，搶攻車用晶片市場；
晶圓代工事業部分，2奈米製程將在2024年上半年量產，企圖超前台積電的2025年量產。
英特爾預估，今年整體營收將低個位數成長，達760億美元，估成長1.7%，每股盈餘為3.5
美元，都高於市場預期；全年淨資本支出將約為270億美元。
毛利率方面，英特爾預測，今年(2022) 毛利率為52%；2023與2024年的營收成長將加速到
中高個位數，毛利率估為51%-53%；2025與2026年營收成長將提高到10%-12%，毛利率估為
54％-58%。
英特爾期望加速成為全球最大晶圓廠之一，其中擴大晶片市占的策略之一，就是未來一年
大幅降低對亞洲晶片製造業務的依賴，2030年前降至50%，拉高美國生產的晶片將占全球
30%，歐洲占20%。基辛格預估2030年的半導體產業營收將倍增到1兆美元。
晶圓代工服務（IFS）成立汽車事業群
基辛格說，晶圓事業有望在2026年前大幅成長，並表示晶圓事業服務將設立汽車事業部門
，預期2030年車用晶片市場規模可望翻倍到1,150億美元。車用市場部分，英特爾將朝開
放中心運算架構、車用級製程，並積極透過IFS加速器計畫協助車用晶片業者轉入先進製
程與封裝技術。
先進2奈米製程將在2024年上半年量產
在先進製程發展，英特爾7奈米製程大量出貨，4奈米今年(2022)下半年準備製造生產、3
奈米預計明年下半年、2奈米規劃2024年上半年。
而台積電方面，3奈米今年下半年量產，2奈米預計2025年量產。
英特爾公佈Xeon處理器路線圖
英特爾未來幾代新架構戰略將製定基於性能核心 (P-core) 和高效核心 (E-core) 產品的
雙軌路線圖，從兩個優化平台轉變為一個通用的行業定義平台。 這條新路徑將最大限度
地提高每瓦性能、細分功能和英特爾在行業內的整體競爭力。
英特爾電晶體演進與摩爾定律
在 2010 年代中後期，業界曾多次預測“摩爾定律即將死亡”。但，英特爾覺得摩爾定律
消亡之說被誇大了。電晶體藉由不斷創新並未消亡，通過材料創新、工藝創新、封裝創新
和架構創新來維持摩爾定律。
英特爾下一個創新架構是 RibbonFET，這是實現環柵 (GAA)電晶體，與英特爾 20A 一起
推出。RibbonFET 代表英特爾自 FinFET 以來的第一個新電晶體架構。RibbonFET 在更小
的佔位面積內以相同的驅動電流，提供更快的晶體管開關速度。同時，還提供業界首個背
面供電架構 PowerVia。以前，電源來自晶片頂部，並與信號互連競爭。通過分離電源和
信號，可以更有效地使用金屬層，以提高性能。下一代極紫外 (EUV) 微影技術，即高數
值孔徑或“High NA”，進一步提高了分辨率並減少了誤差，通過增加設計規則的靈活性
來降低流程複雜性。英特爾與 ASML 和其他生態系統合作夥伴密切合作，率先將這項技術
投入大批量生產。
這些例子只是開始。在引入帶有 Intel 20A 和 Intel 18A 的 RibbonFET 和 PowerVia
之後，新的後續工藝節點已經在開發中，在功率、性能和密度方面提供效益。預計到
2024 年實現電晶體性能比，到 2025 年實現領先地位。
結語
長期以來，英特爾與台積電處於既競爭又合作關係。由英特爾電晶體演進圖來看，英特爾
將目標放在埃世代(Angstrom Era)趕上台積電，然而，先進製程技術其實涵蓋整體半導體
供應鏈生態系完善、製造能力優異、良率高和商業模式成功，而這些方面正是台積電長久
以來累積而來的優勢。
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