[新聞] 台積成熟製程明年調漲聯電表態不降價

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新聞標題: 台積成熟製程明年調漲聯電表態不降價

由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半

年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包

括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈

米委外代工訂單。

台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右

。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片

生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及

工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改

變。

再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年

漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電

漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。

聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡

季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能

利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓

代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達

明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。

聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而

且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激

客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以

撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完

成去化。

聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但

聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。

設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約

規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

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