[新聞] 半導體業景氣即將落底 但何時開始回升仍

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半導體業景氣即將落底 但何時開始回升仍待觀察

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若以半導體各行業別來看,晶圓代工中的台積電雖然是此波科技產業景氣修正最後傳導到
的公司,但預計客戶未來最先下單的對象也將是台積電,故其將扮演春江水暖鴨先知的角
色,半導體封測行業則因有先進封裝的加持而使其景氣尚有支撐點,而國內積體電路設計
業則因產品的多元化,景氣分歧的態勢顯著,至於市場對於記憶體供需看法則有所差異,
一派認為價格即將觸底反彈,一派則持價格要上揚仍言之過早的觀點;綜合上述可知,半
導體業景氣將落底,但何時開始回升仍待觀察。

有鑑於部分客戶需求回復狀況仍保守,顯然國內晶圓代工業下半年復甦力道尚需再觀察
從國內一線到二線晶圓代工業者,2023年首季營運表現確實跌幅較預期為大,第二季衰退
幅度雖將縮減,但仍是未如預期,此反映行業庫存水位調整無法如原先規劃,尚需時間進
行去化,而多數晶圓代工廠認為2023年第二季趨於谷底,不過部分客戶庫存修正會延長至
第三季,而整體下半年晶圓代工業的景氣能見度仍有限,尚需持續進行觀察,甚至部分二
線晶圓代工廠為因應半導體業景氣的變化,以及通膨效應未全面消退、俄烏戰爭未歇、地
緣政治動盪不安等總體不確定因素影響,將採取謹慎進行擴產的模式。

積體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢,但手機晶片類別則因競爭對手在中國
智慧型手機市場進行降價清庫存態勢而使展望相對不佳
由於ChatGPT所帶來的AI熱潮,再加上美方擴大晶片制裁使得中國加速自行研發AI晶片,
此皆使得我國IP矽智財、ASIC族群相對受惠,特別是中國自研AI晶片的需求,加速對於台
灣ASIC開案需求量同步倍數增長,況且來自於國際大廠的晶片委託案也持續遞增,因此積
體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢。反觀手機晶片的部分,以聯發科而言,
有鑑於中國智慧型手機需求仍未見起色,依舊處於疲弱的態勢,反映民眾換機時間拉長,
加上競爭對手採取降價清庫存的動作,故2023年第一季聯發科庫存天數攀高,此也讓其他
積體電路設計領域的廠商所採取的營運策略趨於謹慎。

記憶體市況從點到線、到整體層面的復甦恐仍需要耐心等候,畢竟在庫存量未回到正常水
準前,客戶訂單不易出現回升
雖然Samsung最終加入減產行列,使得市場一度對於記憶體供需調整可望提前結束寄予厚
望,惟終端需求尚未見到明顯的復甦跡象,加上SK Hynix逆勢調高中國無錫廠21奈米舊製
程的產能,此舉對於消費性電子用的DRAM供給又形成壓力,短期內該類產品的價格恐續跌
,至於其他類的DRAM乃至於NAND Flash報價的走勢,究竟能否於2023年下半年出現回升,
市場仍高度關注。

從半導體封測行業來看應用端的部分,雖有出現少數的急單,但應用別相對分散,況且產
業鏈中庫存去化緩慢,多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況
雖然包括2.5D/3D封裝、FCBGA、FACSP等仍是支撐先進封裝表現的主軸,不過有鑑於半導
體產業鏈持續調整庫存,且調節情況不如預期,因而多數客戶對於景氣復甦轉趨保守,投
片量產的計畫多放慢腳步,因而波及到半導體封測廠商的稼動率以及第三季訂單的清晰度


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VSshow1樓穩定的底.... 06/07 16:52
SkyShih2樓廢話一篇 06/07 16:53
R3hab3樓現在半導體廠還有人在看2023的forecast嗎?都放棄了 06/07 17:10
R3hab4樓改看2024了 06/07 17:10
okbon5樓Fed不降息就一直在底 06/07 23:23
lucky0171106樓FACSP是啥小 ,FCCSP吧 不用校稿喔 06/08 17:49
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