iPhone 15 Pro 實機拆解揭密！暗藏蘋果沒說的「創新亮點」為全球首見
蘋果今年推出新一代搭載A17 Pro 晶片的 iPhone 15 Pro、與iPhone 15 Pro Max 高階旗
艦系列，已於上週五（9/22）正式上市開賣。受惠於台積電基於三奈米製程打造的A17
Pro 晶片，讓iPhone 15 Pro 系列具備有支援硬體加速的光線追蹤技術，強化整體手機效
能的提升，甚至於遊玩高畫質運行的3A級遊戲大作，也足以勝任有餘。
除領先業界首搭的三奈米 A17 Pro 晶片之外，據調研機構 TechInsights 發佈的iPhone
15 Pro 實機拆解報告指出，蘋果此次在 iPhone 15 Pro 系列的機身內部零件還有一項隱
藏版的升級優勢，就是搭載了堪稱為目前地表上最先進的半導體記憶體晶片模組、來自美
光（Micron）大廠所研發具有超高密度特性的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM。
該先進製程的DRAM 行動記憶體晶片模組，是美光於去年11月對外公開發表、並向智慧型
手機廠商發送合格樣品。美光官方聲稱，在採用先進DRAM技術節點量產下，該晶片組具備
有超低功耗、超低延遲與高效能的特性，可提供每秒高達 8.5Gbps 的最高速度等級。而
被蘋果率先應用於iPhone 15 Pro 系列雙機上，則是全球首見。由此也印證蘋果在智慧型
手機領域所跨出的一大創新腳步，極具引領產業潮流趨勢的指標性意義。
對此，外媒 Appleinsider 報導分析指出，美光的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 技術
，擁有超高位元密度與可更小體積的特性，對於蘋果iPhone 15 Pro手機來說的最大優勢
在於，可在不犧牲主機板或機身內部空間的情況下，同時為手機內部多騰出一些額外的空
間，得以放進更大容量的電池或其他晶片等。
附帶一提的是，為與競爭對手作出產品差異化的區隔，美光特別避開了三星和海力士在行
動記憶體晶片模組上所採用的EUV（極紫外線光刻製程），也就是說，在不需經由EUV製程
環節的前提下，美光成功研發的D1β（D1b）LPDDR5 晶片技術，就能做到相同的功能，且
還把晶片模組的體積縮減的更小，同時並帶來更加節省能源效率的作用。
https://3c.ltn.com.tw/news/55251
屌打韓國 而且還沒用到EUV 美光要怎麼輸
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