超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今（1）日於Computex主題演講中，揭露多項重大技術進
展與業界合作，該公司與台積電（2330）在生產製程與封裝技術兩方面都合作緊密，發表
3D 小晶片（Chiplets）封裝技術。另外，超微也攜手特斯拉與三星，展現PC以外的新布
局。
蘇姿丰說，AMD總是在思考下一步還可以發展什麼，先進技術是其產品力的關鍵基礎，這
代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合，該公司已採用台積電的7奈米製程生產，並
應用在超過30項產品上，至於5奈米製程也進展順利，正在開發中，相關產品預計將於明
年可推出樣品。
另外，在封裝技術方面，蘇姿丰提到，AMD在相關領域的投資演進史，2019年該公司利用C
hiplets封裝，到現在則推出3D Chiplets技術。
AMD的3D chiplet技術，是將chiplet架構與3D堆疊結合，AMD指出，這是與台積電攜手合
作開發的領先技術，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝解決方案高出超過
15倍的密度，也有比2D chiplet高出超過200倍的互連密度。
台積要漲了
講了很久，蘇媽終於要把手深入手機市場跟電動車市場
不知道會碰出什麼火花？
I家明年才要推7nm，AMD已經在5nm的路上了XDD
來源:
https://money.udn.com/money/story/5612/5501500?from=edn_referralnews_story_ch5591
經濟日報
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jaffson89093樓intc 10nm 密度贏N7 輸N7+ 7nm印象 06/02 11:25
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ayler885樓I能明年搞定7nm? 很懷疑 06/02 11:34
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mmx97978樓I不可能 除非他拿良率來換 06/02 11:40
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electronicyi11樓intel 10贏GG 7又怎樣 intel就生 06/02 11:43
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amo071714樓i明年搞不定10nm啦 跳票幾次了 反 06/02 11:44
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yymeow16樓樓上兩樓很容易被打臉喔 :) 06/02 11:47
zxcvbnm0031617樓庫克：你們在爭什麼?? 06/02 12:01
superRKO18樓ADL都給主機板廠商去做測試了 06/02 12:02
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buteo25樓明年AMD 5nm是出產品 不是樣品吧 06/02 12:13
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→ buteo29樓其實就算是跟7nm,7nm+差不多同世代 06/02 12:15
→ buteo30樓上面指的是台積的7nm, 7nm+ 06/02 12:15
