看到這咖一陣子了最近才淘回來，價格不算便宜，要價1099 RMB，但它確實有它的價值。
花一堆時間組好後就真的不太想拆開重拍一些細節，故圖可能不夠詳細，另外是手機排版，
請各位板友見諒。
配置：
CPU: AMD R5 5600X
MB: ROG B550i
RAM: 美光 Sport LT 3200 16G*2
水冷: MSI MAG CORELIQUID 240R V2
+ 銀欣 Air Slimmer 120*2
PSU: 全漢 金鋼彈 750w
+ ZS官方電源訂製線(黑色矽膠)
GPU: EVGA RTX 3070 XC3 Ultra LHR
Case: 本次主角 ZS-ST V1 灰色 體積僅9.96L
先上外觀，左右兩側側板一模一樣可互換，皆以上方磁吸+前後面板以溝槽夾住固定。
可以看到前面板有開機鍵、一個USB-A和一個USB-C，
https://i.imgur.com/rboVW0J.jpg
架構上即 SSUPD Meshlicious 的縮小版，直立式背靠背，前方放水冷，後方為主板IO跟電?
，可以在以下俯視圖與後視圖看出。
上蓋拆下四顆螺絲後即可從後側缺口提起，這也是拆開機殼的第一步，在四個角落也可以看
到側版上方的磁鐵。
https://i.imgur.com/SOxVaFN.jpg
看一下上蓋背面也可以看到有給顯卡留出目測1~2mm的空間，雖然我是沒有用到。
https://i.imgur.com/a4hzzPu.jpg
後方有留出通風孔讓顯卡散熱，也可以發現發現他解決了SSUPD的一大缺點：顯卡IO朝下，?
他用的轉接線僅支援HDMI 2.0與 DP 1.2，轉接線連接方式後面說。
另外應該是為了讓DP跟HDMI都可裝上，所以可以看到HDMI的孔旁邊有縫隙。
https://i.imgur.com/KDRNnmE.jpg
接著來看到主板電源側，可以看到真的塞滿滿也是我搞最久的地方，值得一提的是附帶的顯
卡延長線有一點過長，要在主板側折疊一小段再裝電供。
https://i.imgur.com/7DCOwUP.jpg
顯卡側相對之下就很空了，只是一張小小的3070而已，最大可支援322*147*60mm的顯卡。
右下角可以看到顯卡IO轉接線，組裝時需要預先調整好適當的長度來使下方的蓋子能蓋起來
，這裡我也拆裝了好幾次才成功。
https://i.imgur.com/HGQZfRt.jpg
接下來看到底面，也就可以看到顯卡IO轉接線連接方式，鎖上蓋子後配合腳座線就不會拖在
地上。
未鎖上蓋子
https://i.imgur.com/sUiBkSW.jpg
鎖上蓋子後（現在才發現拍這張圖的時候有一顆螺絲沒鎖..）
https://i.imgur.com/pmk02wJ.jpg
水冷部分由於只能裝下46mm厚度，大部分市售一體水的冷排皆為27~31mm不等，因此這裡換?
應該是目前市售效能最好的薄扇：銀欣 Air Slimmer 120，厚度15.6mm，另外也有ARGB版本
，但對光害無感所以選便宜的。
還有一點要注意，水冷頭高度限制只有48mm。
圖不小心沒拍好，總之是向外吹的。
https://i.imgur.com/R2yGLgh.jpg
上面沒拍好只好拍一下薄扇盒子。
https://i.imgur.com/lOYTe5w.jpg
接下來做最重要的散熱測試，由於冷排會吃到顯卡熱風，因此有使用CTR簡單做一下Hybrid
OC，P2用P2推薦組合調校與P1用undervolt推薦組合調校，設置如下圖。
https://i.imgur.com/vqTOW7F.png
預設PBO auto R23跑分，多核時CPU約76W。
https://i.imgur.com/6ZPR1z5.png
CTR調校後R23跑分，多核時CPU約61W，少了1/5的功耗卻差不多的效能，爽。
https://i.imgur.com/RlfxVnY.png
最後再做單烤FPU + Furmark壓力測試，30分鐘後皆只有70度出頭，算很舒適的溫度了。
https://i.imgur.com/PAYqCPm.png
總結來說這咖機殼確實有讓我很滿意，不到10L的機殼能裝下240水冷真的很猛，溫度表現也
不差，不像SSUPD需要90度的HDMI/DP線，做工好，孔位精準。
但這是我組過最難裝的機殼了，儘管不是第一次組itx但總組裝時間也約有5小時上下，有很
多細節，又牽一髮動全身，不過這也是組itx的樂趣吧，而且空間利用率高就是很舒服。
第一次寫開箱文，有問題可以儘量問，感謝大家看到最後。
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